[发明专利]一种封屏面板工艺处理方法

权利要求书

1.一种封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤一：设计装夹工艺结构；

步骤二：生产注塑件；

步骤三：退火处理；

步骤四：硬化处理、防静电处理；

步骤五：切边或清理工序；

步骤六：丝印面板、粘贴中框；

步骤七：粘贴或安装装饰条，整机装配包装。

2.如权利要求1所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述装夹工艺结构为设置在面板的上部边缘的两个耳状突起，其主要是为后续处理装夹而增加的定位、装配结构，加工结束后，需将这部分结构切除。

3.如权利要求2所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，步骤三所述的注塑件的生产可以采用普通注塑机和蒸汽模具生产，也可采用带压缩功能低压注塑机生产，注塑成型后，即刻对注塑件贴膜，保持表面洁净，防止表面收到污染。

4.如权利要求3所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，在所述步骤四硬化处理前，先去掉之前的包装膜，对面板表面进行清洁，利用装夹工艺结构装夹，然后对注塑件表面使用含防静电剂的丙烯酸等特殊化学溶剂对面板正面、背面进行淋涂，烘干后再用覆膜机包装。

5.如权利要求4所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述淋涂工艺处理过程为：通过挂架4下垂的夹头3，夹持住洁净的面板1面板的装夹工艺结构2，通过挂架4挂在不断移动的淋涂生产线上；当面板1移动到合适的位置时，化学溶剂通过喷枪上的喷嘴5对面板1进行均匀喷涂，同时面板1溶剂在重力的作用下，平缓下移，在面板1表面形成一层均匀薄膜，这层薄膜经烘干后，牢固覆盖在面板表面，具有较高的表面硬度、耐刮花性和其它特殊性能。

6.如权利要求5所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述步骤六包括：在面板1背面四周丝印黑边，以及在相应位置丝印文字、logo相关内容，然后通过过高温烤箱烘干，同时，在黑色丝印2上使用双面胶带3粘贴中框4。