[发明专利]被覆微粒子及被覆微粒子的制造方法无效
申请号: | 201010166471.1 | 申请日: | 2003-12-18 |
公开(公告)号: | CN101857948A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 阿部孝之;渡边国昭;本多祐二 | 申请(专利权)人: | 友技科株式会社;阿部孝之 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C14/34;B01J13/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被覆 微粒子 制造 方法 | ||
本申请是申请日为2003年12月18日、申请号为200380105432.9、名称为“多边滚筒溅射装置及其溅射方法、由其形成的被覆微粒子”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于在微粒子的表面上被覆粒径比该微粒子小的超微粒子或者薄膜的多边滚筒溅射装置、多边滚筒溅射方法及由其形成的被覆微粒子、微型胶囊及其制造方法。
背景技术
现在,粉体作为基础应用成为极具魅力的试料,被用于各种领域。例如,利用粉体细的细度,使用于化妆品的基料,或者为了形成单磁畴利用铁氧体微粒子作为涂布在磁带上磁性体。另外,作为粉体的特性有其表面积的大小,利用其还可以制作微粒子催化剂。为了极可能成为这样的材料,迫切要求以功能性材料修饰粉体表面、显现高功能、新功能的新材料的开发技术。
作为目前使用的例子可以举出以增大上述铁氧体微粒子的保磁力作为目的用Co膜被覆的例子。但是,由于难以使用粉体和难以完全均匀地修饰各个粉体微粒子,所以修饰粉体表面的技术没怎么开发。
目前所利用的方法可以举出置换镀法、电解镀法、化学蒸镀法、真空蒸镀法等。但是,镀敷法必须处理毒性强的废液,对于环境的负担非常大。化学蒸镀法因物质不同其过程变得复杂而使用条件受到限制。真空蒸镀法难以使所有的面均匀地成膜。这样,至今用粉体修饰法不能制作所设计的粉体材料。
发明内容
本发明考虑了上述这样的情况,其目的在于可以提供不必象镀敷法那样处理废液、对环境的负担小的多边滚筒溅射装置、多边滚筒溅射方法及其由其形成的被覆微粒子、微型胶囊及其制造方法。
为了解决上述课题,着眼于作为物理蒸镀法之一的溅射法。虽然该方法也难以使全部粉体均匀地被覆微粒子,但是可以认为,由于不选择载体、从金属到无机物都可以修饰粉体表面、环境负担小等理由而其通用性非常高。因此,此次发明了多边滚筒溅射方法。该方法是在使装入粉体的多边滚筒旋转时搅拌或者旋转粉体、均匀地修饰粉体的方法。
以下,具体地进行说明。
本发明的多边滚筒溅射装置的特征在于,具备:作为收容微粒子的真空容器并相对于重力方向大致平行的断面的内部形状是多边形的真空容器、以相对于上述断面大致垂直的方向作为旋转轴使上述真空容器旋转的旋转机构和配置在上述真空容器内的溅射靶;通过用上述旋转机构旋转上述真空容器搅拌或者旋转该真空容器内的微粒子同时进行溅射,在该微粒子的表面上被覆粒径比该微粒子小的超微粒子或者薄膜。
按照上述多边滚筒溅射装置,以相对于与重力方向大致平行的断面的大致垂直方向(即,大致水平方向)作为旋转轴使真空容器自身旋转而旋转搅拌微粒子自身,另外将真空容器的内部断面形状制成多边形,藉此,可以用重力使微粒子定期地落下。因此,可以飞跃地提高搅拌效率,可以防止使用微粒子时再三成为问题的由水分和静电力造成的微粒子的凝聚。也就是说,通过旋转搅拌时,可以同时并且有效地进行凝聚的微粒子的粉碎。从而,可以在粒径非常小的微粒子上被覆比该微粒子粒径更小的超微粒子或者薄膜。另外,不必象镀敷法那样处理废液,对环境的负担也小。
另外,在本发明的多边滚筒溅射装置中,上述真空容器也可以还具备增加振动的振动器。藉此,可以更有效地防止使用微粒子时成为问题的凝聚。
另外,在本发明的多边滚筒溅射装置中,也可以还具备用于加热上述真空容器内的微粒子的加热器。例如,使真空容器的内部成为真空时,通过用加热器加热真空容器,可以使吸附在该真空容器内及微粒子表面上的水分气化而排气。因而,由于可以使使用微粒子时成为问题的水从真空容器内除去,所以可以更有效地防止微粒子的凝聚。
另外,在本发明的多边滚筒溅射装置中,也可以还具备收容在上述真空容器内的棒状构件,在旋转上述真空容器时上述棒状构件还可以赋予微粒子以振动而促进搅拌或者旋转。另外,棒状构件对微粒子凝聚体的机械粉碎也是有效果的。这里的棒状构件只要能够赋予微粒子以振动,就可以使用各种各样的,也包括螺钉。
本发明的多边滚筒溅射方法的特征在于,将微粒子收容在相对于重力方向大致平行的断面的内部形状是多边形的真空容器内,以相对于上述断面大致垂直的方向作为旋转轴使上述真空容器旋转,藉此,搅拌或者旋转该真空容器内的微粒子,同时进行溅射,从而在该微粒子的表面上被覆粒径比该微粒子小的超微粒子或者薄膜。
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