[发明专利]存储装置及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种存储装置及封装方法，尤其涉及一种可提高存储装置的封装材料与基板粘结力的制备方法。

背景技术

目前，通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储装置的应用比其他手持存储装置更加广泛。USB存储装置一般采用表面组装技术(Surface MountTechnology SMT)制备。在USB存储装置中，闪存集成芯片(Flash IntegratedCircuit)和其他辅助电子元件(Supporting Electrical Components)组装在印刷电路板上。通过压膜的方法将USB存储装置的各种电子元件用封装材料封装在印刷电路板上。然而，传统的封装技术大部分由于封装材料与印刷电路板的粘结力不够，导致经常不能适当地封装USB存储装置的各种元件。在潮湿等环境下，USB存储装置容易损坏，导致所存信息丢失。并且，USB存储装置小型化过程中，封装材料与印刷电路板粘结力不足导致的结合不稳定性的问题变得越来越突出。这将导致USB存储装置丢失所存信息的可能性加大，甚至在USB存储装置使用一段时间后，完全不能再工作。

根据以上所述，用于提高存储装置稳定性的封装方法显得非常必要，尤其是小尺寸的存储装置。

发明内容

本发明提供一种存储装置，其可提高稳定性。

本发明提供一种封装方法，其可提高封装材料与基板连接力。

本发明还提供一种电子装置，其可提高可靠性。

一种存储装置，其包括基板与电子元件。基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面，电子元件设置在第一表面，电子元件具有存储数据的功能。基板还具有开设于第一表面的固定孔，存储装置还包括封装材料层，封装材料层形成在第一表面上并填充于固定孔，且封装材料层还包覆电子元件。

一种提高封装材料与基板粘结力的封装方法，其包括以下步骤：在基板的表面上形成固定孔；在固定孔内壁形成亲合材料层，亲合材料层对封装材料具有亲合力；以及将封装材料成型于基板表面并填充于固定孔，使封装材料粘结于亲合材料层。

一种电子装置，其包括基板与电子元件。基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面，电子元件设置在第一表面。基板还具有开设于第一表面的固定孔，存储装置还包括封装材料层，封装材料层形成在第一表面上并填充于固定孔，且封装材料层还包覆电子元件。

上述存储装置中封装材料层藉由固定孔与基板结合，因此容易提高封装材料层与基板之间的结合力，从而有利于可靠地包覆电子元件，提高存储装置的稳定性。

附图说明

图1A为本发明第一个实施例存储装置的基板的俯视示意图。

图1B为图1A所示存储装置的基板的侧视示意图。

图2A为本发明第一个实施例存储装置的基板及设置于基板表面的电子元件的俯视示意图。

图2B为图2A所示存储装置的基板及电子元件的侧视示意图。

图3A为本发明第一个实施例的封装完毕的存储装置的俯视示意图。

图3B为图3A所示存储装置的剖面示意图。

图4A为本发明第二实施例存储装置的基板的俯视示意图。

图4B为图4A所示存储装置的基板的侧视示意图。

图5A为本发明第二实施例存储装置的基板及设置于基板表面的电子元件的俯视示意图。

图5B为图5A所示存储装置的基板及电子元件的侧视示意图。

图6A为本发明第二实施例封装完毕的存储装置的俯视示意图。

图6B为图6A所示存储装置的剖面示意图。

图7为本发明第三实施例一种系统的示意图，该系统能提高封装材料与基板之间的粘结力。

图8为本发明第四实施例一种制备方法的流程图，该方法能提高封装材料与基板之间的粘结力。

图9为本发明第五实施例一种制备存储装置的系统的示意图。

图10为本发明第六实施例一种制备存储装置的系统的示意图。

图11为本发明第七实施例一种存储装置的制备方法的流程图。

图12为本发明第八实施例一种存储装置的制备方法的流程图。

具体实施方式

名词解释：

基板：基板为能提供一定机械强度的板材。该基板可以是一种具有导电性的导电基板。该基板包括，但不限于，印刷电路板(PCB)、混合微电路板与扩展式印刷电路板。扩展式印刷电路板包括一个或多个能方便USB连接的导电带。