[发明专利]遮光元件、遮光元件的制造方法及镜头模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学元件，尤其涉及一种晶圆级(wafer level)遮光元 件、遮光元件的制造方法及具有该遮光元件的镜头模组阵列。

背景技术

随着摄像技术的发展，镜头模组与各种便携式电子装置如手机、摄像机、 电脑等的结合，更是得到众多消费者的青睐，所以市场对小型化镜头模组的 需求增加。

目前小型化镜头模组多采用精密模具等制程制造出微型光学元件，然后 与硅晶圆制成的影像感测器电连接、封装，然后切割，得到相机模组。然而， 随着镜头模组向着更加微小化发展，目前所采用的制程越来越不能满足微型 光学元件的精度要求，而且制程中经常采用的黄光、微影、蚀刻等制程对环 境影响大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够更好地适应镜头模组向更加微小化发展 的趋势，并且制程成本低廉且环保的遮光元件、该遮光元件的制造方法方法 及具有该遮光元件的镜头模组。

一种遮光元件包括一块透光平板及设于该透光平板上的遮光屏蔽层。该 遮光屏蔽层具有一个远离该透光平板的顶面、一个靠近该透光平板的底面及 一个贯穿该顶面及底面的通光孔。该遮光屏蔽层包括磁屏蔽层及夹设在该透 光平板及该磁屏蔽层之间的遮光层，该磁屏蔽层包括自该遮光层向外依次设 置的铜膜层及不锈钢膜层。该遮光屏蔽层远离该通光孔的部分从顶面到底面 依次为该磁屏蔽层及该遮光层。该遮光屏蔽层靠近该透光平板的部分从通光 孔向外均为该遮光层。

一种遮光元件的制造方法，其包括：

提供一块透光平板；

于该透光平板设置多个间隔分布的陶瓷粉体层，该陶瓷粉体层具有远离 该透光平板的上表面；

于该透光平板及该陶瓷粉体层上形成遮光层，该遮光层包括形成于该透 光平板上的第一底面部、形成于该多个陶瓷粉体层的上表面的多个第一顶面 部及形成于该多个陶瓷粉体层侧壁的多个第一环状部，该多个第一环状部将 该多个第一顶面部分别与该第一底面部相连；

于该遮光层上形成磁屏蔽层，该磁屏蔽层包括形成于该第一底面部上的 第二底面部、形成于该多个第一顶面部上的多个第二顶面部及形成于该多个 第一环状部侧壁的多个第二环状部，该多个第一环状部将该多个第二顶面部 分别与该第二底面部相连，且该第二底面部的远离该透光平板的表面低于该 陶瓷粉体层的上表面或者与该陶瓷粉体层的上表面处于同一平面；

采用研磨的方法将突出该第二底面部的凸起部分去除，以使多个未被研 磨掉的陶瓷粉体或者该多个陶瓷粉体层曝露在外；

去除该多个未被研磨掉的陶瓷粉体或者该多个陶瓷粉体层，以形成多个 间隔分布的通光孔，从而形成一个遮光元件阵列；

切割该遮光元件阵列以得到多个上述的遮光元件。

一种镜头模组包括：一个镜片及一个与该镜片叠合在一起的遮光元件。 该遮光元件包括一块透光平板及设于该透光平板上的遮光屏蔽层。该遮光屏 蔽层具有一个远离该透光平板的顶面、一个靠近该透光平板的底面及一个贯 穿该顶面及底面的通光孔。该通光孔的中心轴与该镜片的中心轴重合。该遮 光屏蔽层包括磁屏蔽层及夹设在该透光平板及该磁屏蔽层之间的遮光层，该 磁屏蔽层包括自该遮光层向外依次设置的铜膜层及不锈钢膜层。该遮光屏蔽 层远离该通光孔的部分从顶面到底面依次为该磁屏蔽层及该遮光层。该遮光 屏蔽层靠近该透光平板的部分从通光孔向外均为该遮光层。

与现有技术相比，本发明所提供的遮光元件及其制造方法通过采用以陶 瓷粉体作为辅助材料，以研磨的制作方式，免去了在晶圆级的镜头模组制程 中所经常采用的黄光、微影、蚀刻等制程，使得本发明所提供的制造遮光元 件的方法能够更好的适应镜头模组向更加微小化发展的趋势，制程简单，成 本低廉且环保。同时，本发明提供的遮光元件不仅具有遮光功能且可以防止 外界电磁干扰，从而可以提高具有该遮光元件的镜头模组的成像品质。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的遮光元件的立体示意图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是提供的透光平板示意图。

图4是于图3中的透光平板上设置滤光层示意图。

图5是于图4中的滤光层上形成多个间隔分布的陶瓷粉体层的示意图。

图6是于图5中的多个陶瓷粉体层形成遮光层的示意图。