[发明专利]一种一体化贴片单元

说明书

技术领域

本发明涉及到封装技术领域，尤其是一种驱动芯片、LED芯片、外围元件一体化封装贴片单元。

背景技术

现有的三位全彩LED发光单元是由LED，驱动集成电路，外围元件组成。一般采用的元件有插件式和贴片式两种，无论哪一种形式发光单元的体积都无法做得很小，比如根本不可能做不到5mm×5mm，5mm×7mm大小，因为一般一个三色贴片式LED就有5mm×5mm大小，再加上外围元件和驱动集成电路远远超过5mm×5mm，如果是三个插件式LED就会更大，成本也会相对较高，生产也会相对繁琐。只是因为这些元件和电路板制造工艺都是现成的，元件可以市场上方便采购到，电路设计可以用Protel 99SE等PCB设计软件设计，又有大量的电路板厂家加工，所以一般都采用这种形式。

然而现有的电路结构，特别是在遇到下面几种情况的时候就无法实现了：

1、针对封装后的外观结构有特殊要求，要求只能看到发光点，不希望看到外围元件和集成电路的；

2、在某些特殊基材上安装发光单元，单元与基材之间，只能通过导电胶粘贴，不能采用焊锡焊接的；

3、单元与单元要求连接简单，基材上面的导电层只能单层布线，不能多层布线、跨线的；

4、以及发光点有种种形状要求的。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中外围元件和各LED驱动芯片不够紧凑，结构复杂，无法作为整体贴装到母板电路中去的问题，提供了一种微型化、整合化、外围元件和芯片及LED高度集合的，整个单元可做为一个贴片元件使用的，比现有电路结构更容易实现大规模的批量化生产的，并在批量化生产后，可以做为一个相对廉价的贴片元件使用的一体化贴片单元。

为实现以上目的，本发明采取了以下的技术方案：一种一体化贴片单元，包括有电路基板，所述电路基板包括至少相互贴合的顶层电路层和底层电路层，在顶层电路层上设有外围元件，在顶层电路层上还设有与底层电路层电连接的电源正极、电源负极、信号输入极和信号输出极，以及与电源正极电连接的LED芯片，分别与电源负极、信号输入极、信号输出极和LED芯片电连接的驱动芯片；还包括有透明的封装胶块，该封装胶块设于电路基板上，并覆盖于驱动芯片和LED芯片或者整个电路板顶层上。

采用透明的封装胶(一般采用导热性能比较好的硅胶)，封装胶初始为粘稠状的液态，可根据实际情况调制成不同粘稠度，可以通过双组份的配置，或者施加以高温、紫外线等外界条件，采用点胶(或倒模灌胶)的方式设于电路基板上，经过一段时间后，即可凝固成形，从而能有效保护驱动芯片和LED芯片；上下两电极为正负电源极，这样有利于电源供电设计，特别是那些不能象一般敷铜电路板那样方便设计供电的导电材料上，提供的合理供电的可能性。

除了上述的点胶或者倒模灌胶封装外，还可以采用围坝结合灌胶的形式。这种形式是，在顶层电路层上设置至少一个围坝有用于将外围元件与驱动芯片、LED芯片隔离开来，在围坝内、顶层电路层上形成有封装凹槽，在该封装槽内灌注有透明的封装胶块，这种围坝也可以将外围元件也包封起来。采用这种围坝组成封装槽结构设计，能更便于开模和批量生产，可以使批量生产时的由多个单元组成的拼板中的单元密度更高，使整个单元成为一个外围元件不可见的，元件化、微型化的整体。

所述围坝包括连接一体的四块第一隔板，隔板黏合在电路基板上，其中一对隔板紧贴外围元件内侧设置，所述封装槽形成于电路基板上的四块第一隔板之间，驱动芯片和LED芯片处于封装槽内。

在所述电路基板的四角端部纵向设有凹槽面；所述围坝包括设置在电路基板表面上下两侧的第二隔板，在第二隔板之间连接有遮盖于外围元件上的顶盖，沿顶盖内侧边沿向下设有折边，该折边抵靠在电路基板上，所述封装槽形成于电路基板上的折边与第二隔板之间，驱动芯片和LED芯片处于封装槽内；在两块第二隔板的两端分别向下延伸有定位杆，该定位杆朝内的一面上设有与所述凹槽面对应的弧凸面，定位杆抵靠凹槽面设置。通过定位杆紧贴于电路基板的四角端面上，能有效保证围坝设置在电路基板上后不会偏移，方便了围坝与电路基板的结合，实现围坝的快捷方便的精确定位，保证封装胶能均匀平滑地灌注在封装槽内。