[发明专利]一种一体化贴片单元

权利要求书

1.一种一体化贴片单元，包括有电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)包括至少相互贴合的顶层电路层(17)和底层电路层(18)，在顶层电路层(17)上设有外围元件(2)，在顶层电路层(17)上还设有与底层电路层(18)电连接的电源正极(11)、电源负极(12)、信号输入极(13)和信号输出极(14)，以及与电源正极(11)电连接的LED芯片(4)，分别与电源负极(12)、信号输入极(13)、信号输出极(14)和LED芯片(4)电连接的驱动芯片(3)；还包括有透明的封装胶块(6)，该封装胶块(6)设于电路基板(1)上，并覆盖于驱动芯片(3)和LED芯片(4)上。

2.如权利要求1所述的一体化贴片单元，其特征在于：在顶层电路层(17)上设置有用于将外围元件(2)与驱动芯片(3)、LED芯片(4)隔离开来的围坝(5)，在围坝(5)内、顶层电路层(17)上形成有封装槽(15)，在该封装槽(15)内灌注有透明的封装胶块(6)。

3.如权利要求2所述的一体化贴片单元，其特征在于：所述围坝(5)包括连接一体的四块第一隔板(51)，隔板(51)黏合在电路基板(1)上，其中一对隔板(51)紧贴外围元件(2)内侧设置，所述封装槽(15)形成于电路基板(1)上的四块第一隔板(51)之间，驱动芯片(3)和LED芯片(4)处于封装槽(15)内。

4.如权利要求2所述的一体化贴片单元，其特征在于：在所述电路基板(1)的四角端部纵向设有凹槽面(16)；所述围坝(5)包括设置在电路基板(1)表面上下两侧的第二隔板(52)，在第二隔板(52)之间连接有遮盖于外围元件(2)上的顶盖(53)，沿顶盖(53)内侧边沿向下设有折边(54)，该折边(54)抵靠在电路基板(1)上，所述封装槽(15)形成于电路基板(1)上的折边(54)与第二隔板(52)之间，驱动芯片(3)和LED芯片(4)处于封装槽(15)内；在两块第二隔板(52)的两端分别向下延伸有定位杆(55)，该定位杆(55)朝内的一面上设有与所述凹槽面(16)对应的弧凸面(551)，定位杆(55)抵靠凹槽面(16)设置。

5.如权利要求2所述的一体化贴片单元，其特征在于：在所述电路基板(1)的四角端部纵向设有凹槽面(16)；所述围坝(5)包括连接一体的、设置于电路基板(1)表面四周边沿上的四块第三隔板(56)，在其中相对的一对第三隔板(56)上连接有紧贴于外围元件(2)内侧设置在第四隔板(57)，上述外围元件(2)设置于第四隔板(57)与其相邻的第三隔板(56)之间，所述封装槽(15)形成于电路基板(1)上的、第四隔板(57)与其相邻的第三隔板(56)之间，驱动芯片(3)和LED芯片(4)处于封装槽(15)内；在所述围坝(5)四角端分别向下延伸有定位杆(55)，该定位杆(55)朝内的一面上设有与所述凹槽面(16)对应的弧凸面(551)，定位杆(55)抵靠凹槽面(16)设置。

6.如权利要求1所述的一体化贴片单元，其特征在于：电路基板(1)上还设有将顶层电路层(17)和底层电路层(18)连通的、设置在电源正极(11)上的电源正极导电孔(81)和设置在电源负极(12)上的电源负极导电孔(82)、设置在信号输入极(13)上的信号输入导电孔(71)和设置在信号输出极(14)上的信号输出导电孔(72)。

7.如权利要求6所述的一体化贴片单元，其特征在于：所述电路基板(1)为单线结构，信号输入导电孔(71)和信号输出导电孔(72)分别为一个，其为数据信号输入和数据信号输出。

8.如权利要求6所述的一体化贴片单元，其特征在于：所述电路基板(1)为双线结构，信号输入导电孔(71)和信号输出导电孔(72)分别为两个，其中一对分别数据信号输入和数据信号输出，另一对分别为时钟或控制信号输入和时钟或控制信号输出。

9.如权利要求6所述的一体化贴片单元，其特征在于：所述电路基板(1)为三线结构，信号输入导电孔(71)和信号输出导电孔(14)分别为三个，第一对分别为数据信号输入和数据信号输出，第二对分别为时钟信号输入和时钟信号输出，第三对分别为控制信号输入和控制信号输出。

10.如权利要求1所述的一体化贴片单元，其特征在于：所述电路基板(1)可为陶瓷、金属、环氧玻璃纤维板；所述LED芯片(4)固晶在顶层电路层(17)的电源正极(11)上，驱动芯片(3)固晶在顶层电路层(17)的电源负极(12)上。