[发明专利]电子装置的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的散热结构，特别是涉及一种无须使用风扇而以平板式热管散热的散热结构。

背景技术

由于电脑、通讯等电子装置中的电子晶片容易产生相当的热量，若没有良好的散热机制，会大幅降低晶片的性能与寿命；一般的电子装置采用风扇做主动式散热，虽然散热能力较强，但牵涉到噪音与风扇寿命，尤其当风扇故障时，电子晶片即会过热而迅速烧坏。对于需考量到风扇寿命的电子装置，如户外的通讯器材或工业电脑等，有些则采用自然对流散热的被动式散热机制，其具有安静且风扇无寿命限制的优点。

目前的被动式散热机制中，多利用高热传导的铝金属外壳作为散热面，但由于铝金属的热传导系数仍有限，使热不易均匀散布在机壳表面上而有效地散出，导致电子晶片在运作时，其温度仍不易有效地降低。因此有采用高导热的长柱型热管，或进一步将其压扁，来贴附或嵌入机壳内壁以加强均热，使热能散开至较大面积，然而，此种压扁的长柱型热管因宽度不足，需要数支热管来分配至较大面积，且因电子装置中常有多数个热源需散热，使得长柱型热管的配置比较复杂。

若采用较大面积的平板式热管或称作蒸汽腔均温板，则可一举涵盖多数个热源且可将热更有效地均匀分散。然而，因技术的限制，旧有的平板式热管较厚而不易挠曲来配合空间的配置，散热效率比较低。

由此可见，上述现有的电子装置的散热机制在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决电子装置的散热机制存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种散热效率高的电子装置的散热机制，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电子装置的散热机制存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电子装置的散热机构，能够改进一般现有的电子装置的散热机制，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电子装置的散热机制存在的缺陷，而提供一种新型结构的电子装置的散热结构，所要解决的技术问题是使其将可挠曲的大面积平板式热管的小部分区域平贴在热源的表面上，其余大部分区域经适当挠曲后贴附在机壳内壁上，使平板式热管所释放出的热量经大面积的机壳散至外界的大气中，具有散热效率高的优点，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的电子装置的散热结构，电子装置包括一机壳与一电路板，电路板设置在机壳内，且电路板上分布有至少一热源，散热结构包括一设置在机壳内的可挠曲的平板式热管，平板式热管包括：一贴抵在电路板上的热源上的第一平板区、一弯折区及一第二平板区，第二平板区具有一第一表面和一第二表面，第一表面贴抵在机壳的一内壁上；及一介面物质，介面物质设置在热源与第一平板区之间以及设置在机壳的内壁与第二平板区的第一表面之间以协助散热；其中，用来连接第一平板区与第二平板区的弯折区位于第一平板区与第二平板区之间，并且第二平板区的面积大于第一平板区的面积。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子装置的散热结构，其中所述的散热结构还包括一设置在所述机壳的一外壁上的散热鳍片组，所述的散热鳍片组的一外表面经过一表面处理，以增加该外表面的热辐射系数。

前述的电子装置的散热结构，所述的散热结构还包括复数个可将所述的第一平板区锁固在所述的电路板上且使得所述的第一平板区贴抵在所述热源上的第一锁固元件及复数个可将所述的第二平板区锁固在所述机壳的内壁上的第二锁固元件。

前述的电子装置的散热结构，所述的散热结构还包括一散热鳍片组，所述的散热鳍片组设置在所述的第二平板区的第二表面上，同时，所述的第二表面与所述的散热鳍片组之间放置有以协助散热的所述的介面物质。

前述的电子装置的散热结构，所述的介面物质为下列任一种：一导热膏、一导热垫片、一导热带与一导热树脂。

前述的电子装置的散热结构，所述的平板式热管的厚度介于0.8毫米至2.0毫米之间。

前述的电子装置的散热结构，所述的散热结构还包括一设置在所述散热鳍片组一侧或顶端以协助散热的风扇组。