[发明专利]电子装置的散热结构

权利要求书

1.一种电子装置的散热结构，其特征为：所述的电子装置包括一机壳与一设置在所述机壳内的电路板，且所述的电路板上分布有至少一热源，所述的散热结构包括：

一设置在所述机壳内的可挠曲的平板式热管，所述的平板式热管具有一贴抵在所述热源上的第一平板区、一弯折区及一第二平板区，所述的第二平板区具有一第一表面和一第二表面，所述的第一表面贴抵在所述机壳的一内壁上；以及

一设置在所述的热源与所述的第一平板区之间以及设置在所述机壳的内壁与所述第一表面之间以协助散热的介面物质；

其中，所述的弯折区位于所述的第一平板区与所述的第二平板区之间以连接第一平板区与第二平板区，并且所述的第二平板区的面积大于所述的第一平板区的面积。

2.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的散热结构还包括一设置在所述机壳的一外壁上的散热鳍片组，所述的散热鳍片组的一外表面经过一表面处理，以增加该外表面的热辐射系数。

3.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的散热结构还包括复数个可将所述的第一平板区锁固在所述的电路板上且使得所述的第一平板区贴抵在所述热源上的第一锁固元件及复数个可将所述的第二平板区锁固在所述机壳的内壁上的第二锁固元件。

4.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的散热结构还包括一散热鳍片组，所述的散热鳍片组设置在所述的第二平板区的第二表面上，同时，所述的第二表面与所述的散热鳍片组之间放置有以协助散热的所述的介面物质。

5.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的介面物质为下列任一种：一导热膏、一导热垫片、一导热带与一导热树脂。

6.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的平板式热管的厚度介于0.8毫米至2.0毫米之间。

7.根据权利要求4所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的散热结构还包括一设置在所述散热鳍片组一侧或顶端以协助散热的风扇组。

8.一种电子装置的散热结构，其特征为：所述的电子装置包括一机壳以及一设置在所述机壳内的电路板，所述机壳包括相互面对的一第一内壁及一第二内壁，所述的电路板上设置有分别分布在所述电路板的相对二侧面上的至少一第一热源及至少一第二热源，所述的散热结构包括：

设置在所述机壳内的第一可挠曲的平板式热管和第二可挠曲的平板式热管，其中，所述的第一、第二可挠曲的平板式热管分别具有：一第一平板区、一弯折区与一第二平板区；以及

一介面物质，所述的介面物质设置在所述的第一热源与所述的第一平板式热管的第一平板区之间，且所述的介面物质也设置在所述的第二热源与所述的第二平板式热管的第一平板区之间；并且，所述的介面物质还设置在所述的第一内壁与所述的第一平板式热管的第二平板区之间，以及设置在所述的第二内壁与所述的第二平板式热管的第二平板区之间，以协助散热；

其中，所述的弯折区分别位于相应的所述第一平板区与所述第二平板区之间以连接相应的所述第一平板区与所述第二平板区，所述第二平板区的面积分别大于相应的所述第一平板区的面积；并且，其中所述的第一可挠曲的平板式热管的第一平板区贴抵在所述的第一热源上，且其所述的第二平板区贴抵在所述的第一内壁上；其中所述的第二可挠曲的平板式热管的第一平板区贴抵在所述的第二热源上，且其所述的第二平板区贴抵在所述的第二内壁上。

9.根据权利要求8所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的散热结构还包括一散热鳍片组，所述的散热鳍片组设置在所述机壳的一外壁上，所述散热鳍片组的一外表面经过一表面处理，以增加该外表面的热辐射系数。

10.根据权利要求8所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的介面物质为下列任一种：一导热膏、一导热垫片、一导热带与一导热树脂。

11.根据权利要求8所述的电子装置的散热结构，其特征在于：所述的第一、第二可挠曲的平板式热管的第二平板区分别具有一第一表面与一第二表面，所述的二第一表面分别贴抵在所述的第一内壁上与所述的第二内壁上；并且，至少一散热鳍片组设置在所述的二第二表面其中之一的表面上，并在所述的二第二表面与散热鳍片组之间放置有所述的介面物质，以协助散热。