[发明专利]一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备有效
| 申请号： | 201010150782.9 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221325A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 付艳;万凌云;戴蒙·杰满通;克里斯·谷若斯 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分离 应变 方法 以及 设备 | ||
1.一种分离应变片的方法，用于分离刻制于母盘的正面的应变片，其特征在于，包括以下步骤：
①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；
②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分，分离应变片。
③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。
2.如权利要求1所述的一种分离应变片的方法，其特征在于：所述母盘为硅晶圆片。
3.如权利要求2所述的一种从母盘分离应变片的方法，其特征在于：所述腐蚀剂为酸性溶液。
4.如权利要求1所述的一种从母盘分离应变片的方法，其特征在于：在步骤①中，先将粘合剂分别涂在贴片夹具上的贴片凹槽内以及硅晶圆片的表面，后将硅晶圆片贴合于贴片凹槽内。
5.如权利要求1-3任一种从母盘分离应变片的方法，其特征在于：在步骤②中，先对硅晶圆片进行粗腐蚀，后对硅晶圆片进行精腐蚀。
6.如权利要求1-3任一项所述的一种从母盘分离应变片的方法，其特征在于：在步骤③中，将贴片夹具置于一装有可溶解粘合剂的溶解液的容器内，然后加温该溶解液至沸腾，使溶解液的蒸汽溶解贴片夹具上的粘合剂并将应变片分离。
7.一种分离应变片的设备，其特征在于：包括贴片夹具以及用于装置可溶解粘合剂的容器，所述贴片夹具上开设有一与硅晶圆片大小相适配的贴片凹槽。
8.如权利要求7所述的一种分离应变片的设备，其特征在于：所述容器的开口上放置有一用于冷却溶解液蒸汽的冷凝帽。
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