[发明专利]宽带隙半导体器件有效
| 申请号: | 201010150674.1 | 申请日: | 2010-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN101877529A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 上野胜典 | 申请(专利权)人: | 富士电机系统株式会社 |
| 主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08;H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 茅翊忞 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 宽带 半导体器件 | ||
1.一种应用于逆变器电路的开关元件的宽带隙半导体器件,其特征在于:
半导体材料的带隙比硅的带隙宽,
所述宽带隙半导体器件具有当主晶体管短路时限制电流的电路,以及
主要用于让电流通过的所述主晶体管、并联连接至所述主晶体管并检测与流过所述主晶体管的电流成比例的微电流的感测晶体管、以及基于所述感测晶体管的输出来控制所述主晶体管的栅极的横向MOSFET形成在同一半导体上。
2.如权利要求1所述的宽带隙半导体器件,其特征在于,在所述主晶体管和所述感测晶体管中,栅极结构形成在沟槽中,且p阱的表面浓度被设置成低于其预定深度处的浓度。
3.如权利要求1所述的宽带隙半导体器件,其特征在于,在所述主晶体管和所述感测晶体管中,栅极结构是平面结构,且所述横向MOSFET的阈值被设置成低于所述主晶体管和感测晶体管的阈值。
4.一种应用于逆变器电路的开关元件的宽带隙半导体器件,其特征在于:
半导体材料的带隙比硅的带隙宽,
所述宽带隙半导体器件具有当主晶体管短路时限制电流的电路,以及
主要用于让电流通过的所述主晶体管、并联连接至所述主晶体管并检测与流过所述主晶体管的电流成比例的微电流的感测晶体管、以及基于所述感测晶体管的输出来控制所述主晶体管的栅极的横向耗尽型MOSFET形成在同一半导体上。
5.如权利要求4所述的宽带隙半导体器件,其特征在于,在所述主晶体管和所述感测晶体管中,栅极结构形成在沟槽中。
6.如权利要求4所述的宽带隙半导体器件,其特征在于,在所述主晶体管和所述感测晶体管中,栅极结构是平面结构。
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