[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010149501.8 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN101856646A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 高木善则 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/10;B05C11/10;B05C13/00;B05B15/02;B05B13/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置,其用于处理例如液晶用方形玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色镜(collar filter)用基板等精密电子装置用基板或与这些基板类似的各种基板。
背景技术
以往,在各种基板的制造工序中使用在基板的表面上涂敷处理液的基板处理装置。作为这样的基板处理装置已公知有狭缝涂敷机,该狭缝涂敷机一边从狭缝喷嘴喷出处理液,一边使该狭缝喷嘴相对于基板直行移动,从而在整个基板上涂敷处理液。
为了能够高精度地执行狭缝涂敷机的涂敷处理,重要地是狭缝喷嘴的前端部在其长度方向、宽度方向上成为相同的状态。但是,由于反复进行涂敷处理,无论如何在狭缝喷嘴的前端部都会附着处理液,因此难以将狭缝喷嘴的前端部保持为相同的状态,这成为使涂敷处理精度降低的原因。因此,在狭缝涂敷机中需要用于清洗狭缝喷嘴的前端部而使狭缝喷嘴的前端部成为相同状态的喷嘴维护单元。
例如,如专利文献1的记载,已公知具有用于进行如下处理的喷嘴初始化机构的基板处理装置,即,在对基板进行涂敷处理之前,对狭缝喷嘴前端进行清洗处理,然后使狭缝喷嘴接近旋转着的大致圆筒形状的辊的外圆周面,在这样的状态下使狭缝喷嘴喷出一定的处理液,将喷嘴的前端部调整为相同的状态(下面称为“预先喷出处理”)。
专利文献1:JP特开2005-254090号公报。
但是,在上述的喷嘴初始化机构中,使狭缝喷嘴进行预先喷出的预先喷出机构、对狭缝喷嘴的喷出口进行清洗的喷嘴清洗机构、喷嘴待机的待机容器是分别单独分开的结构。对于在上述的各个机构中产生的处理中使用的清洗液,其浓度或使用状态没有关系,从而不能特别有效地进行利用。
另外,因为在各个机构中必须设置用于向系统外排出溶液的废液配管和排出溶液环境气体的排气配管,所以配管结构变得复杂,在维护方面存在问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题而提出的,其第一目的在于提供在喷嘴初始化机构中有效利用在各个机构中使用的清洗液的基板处理装置。
本发明的第二目的为简化喷嘴初始化机构中的配管结构。
技术方案1的发明的基板处理装置,用于在基板上涂敷规定的处理液,其特征在于,具有:喷嘴,其设置在沿着大致水平的第一方向被搬运的所述基板的上方,能够喷出所述处理液,并且该喷嘴沿着与所述第一方向垂直的大致水平的第二方向延伸,辊,其沿着所述第二方向延伸,在预先喷出中使用,该预先喷出是通过从所述喷嘴向该辊的外圆周面喷出所述处理液,将所述喷嘴的前端部的处理液调整为规定状态,框体,其沿着所述第二方向延伸,用于容置所述辊,喷嘴清洗机构,其利用洗清液清洗所述喷嘴;来自所述喷嘴的喷出液和来自所述喷嘴清洗机构的排出液贮存在共用的所述框体内。
技术方案2的发明为技术方案1所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:待机槽,其与所述框体连接,使所述喷嘴清洗机构在该待机槽的上方待机;配管,其将所述喷嘴清洗机构的待机槽内的液体导入所述框体内。
技术方案3的发明为技术方案1所述的基板处理装置,其特征在于,仅在所述框体与所述喷嘴清洗机构中的所述框体上设置废液配管和排气配管。
技术方案4的发明为技术方案2所述的基板处理装置,其特征在于,仅在所述框体、所述喷嘴清洗机构和所述待机槽中的所述框体上设置所述废液配管和所述排气配管。
技术方案5的发明为技术方案1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。
技术方案6的发明为技术方案1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。
技术方案7的发明为技术方案1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液、在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。
技术方案8的发明为技术方案1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,使所述辊的下部浸渍于贮存在所述框体内且含有所述清洗液的贮存液中,由此所述贮存液用于清洗所述辊。
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