[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201010149501.8 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN101856646A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 高木善则 申请(专利权)人: 大日本网屏制造株式会社
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C9/10;B05C11/10;B05C13/00;B05B15/02;B05B13/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郭晓东;马少东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,用于在基板上涂敷规定的处理液,其特征在于,具有:

喷嘴,其设置在沿着大致水平的第一方向被搬运的所述基板的上方,能够喷出所述处理液,并且该喷嘴沿着与所述第一方向垂直的大致水平的第二方向延伸,

辊,其沿着所述第二方向延伸,在预先喷出中使用,该预先喷出是通过从所述喷嘴向该辊的外圆周面喷出所述处理液,将所述喷嘴的前端部的处理液调整为规定状态,

框体,其沿着所述第二方向延伸,用于容置所述辊,

喷嘴清洗机构,其利用洗清液清洗所述喷嘴;

来自所述喷嘴的喷出液和来自所述喷嘴清洗机构的排出液贮存在共用的所述框体内。

2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:

待机槽,其与所述框体连接,使所述喷嘴清洗机构在该待机槽的上方待机;

配管,其将所述喷嘴清洗机构的待机槽内的液体导入所述框体内。

3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

仅在所述框体与所述喷嘴清洗机构中的所述框体上设置废液配管和排气配管。

4.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,

仅在所述框体、所述喷嘴清洗机构和所述待机槽中的所述框体上设置所述废液配管和所述排气配管。

5.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。

6.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。

7.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液、在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液,贮存在共用的所述框体内。

8.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

使所述辊的下部浸渍于贮存在所述框体内且含有所述清洗液的贮存液中,由此所述贮存液用于清洗所述辊。

9.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:

清洗液供给单元,其设置在所述框体的内部侧面上,用于向所述框体内供给清洗液;

液面检测单元,其用于检测所述框体内的液面高度;

清洗液供给控制单元,其在所述液面检测单元所检测的液面水平在规定的基准水平以下时,使清洗液从所述清洗液供给单元向所述框体内进行供给。

10.如权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述喷嘴下降至所述框体的内部的状态下,通过从所述喷嘴喷出所述清洗液,对所述喷嘴的内部进行清洗。

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