[发明专利]硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅电容麦克风和制造硅电容麦克风的方法。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其 是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电 话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质 量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风 (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技 术中，由于振膜的电极和背板的电极都设置在同一背板上，且该背板是 一个不分离的整体。这样，如果背板电阻较低，可能会将背板电极和振 膜电极导通，或者产生较大的寄生电容，从而降低麦克风性能，甚至使 麦克风失效。因而有必要提供一种新型的硅电容麦克风。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种能够降低寄生电容，提供较大 的绝缘电阻的硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法。

根据上述需解决的技术问题，设计了一种硅电容麦克风，其包括基 底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极 电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极和与背板电极电导通 的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层相对设置，所述振膜设置在支 撑层与基底之间，背板设置在支撑层上，支撑层包括相互独立、互不连 接的第一支撑层和第二支撑层，背板焊盘设置在第一支撑层上，振膜电 极通过导电孔与振膜焊盘电导通且振膜焊盘设置在第二支撑层上。。

本发明还设计了一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支 撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、 背板、与背板相连的背板电极和与背板电极电导通的背板焊盘，其中振 膜与背板通过支撑层相对设置，所述背板设置在支撑层与基底之间，振 膜设置在支撑层上，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第 二支撑层，振膜焊盘设置在第一支撑层上，背板电极通过导电孔与背板 焊盘电导通且背板焊盘设置在第二支撑层上。

本发明还设计了一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的振 膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、设有缺口 的支撑块、与振膜通过支撑块相对设置的背板、与背板相连的背板电极 和与背板电极电导通的背板焊盘，该硅电容麦克风还包括用于放置振膜 焊盘的垫块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与振膜电极相连，所述振 膜电极通过导电孔与振膜焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连 接。

优选的，所述垫块设置在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在振膜 的一个表面。

本发明还设计了一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的背 板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘、设有缺口 的支撑块、与背板通过支撑块相对设置的振膜、与振膜相连的振膜电极 和与振膜电极电导通的振膜焊盘，该硅电容麦克风还包括用于放置背板 焊盘的垫块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与背板电极相连，所述背 板电极通过导电孔与背板焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连 接。

优选的，所述垫块设置在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在背板 的一个表面。

本发明还提供了一种制造硅电容麦克风的方法，该方法包括如下步 骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背 板电极和背板焊盘；

步骤2：将振膜放置在支撑层与基底之间，背板与振膜通过支撑层相 对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相 连且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；

步骤3：将支撑层切割成两个独立的互不连接的部分，使得振膜焊盘 与背板焊盘分别位于两个独立的互不连接的部分。

本发明还提供了一种制造硅电容麦克风的方法，该方法包括如下步 骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背 板电极和背板焊盘；

步骤2：将背板放置在支撑层与基底之间，振膜与背板通过支撑层相 对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相 连且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；