[发明专利]硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法

权利要求书

1.一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与 振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连 的背板电极和与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层 相对设置，其特征在于：所述振膜设置在支撑层与基底之间，背板设置在 支撑层上，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层， 背板焊盘设置在第一支撑层上，振膜电极通过导电孔与振膜焊盘电导通且 振膜焊盘设置在第二支撑层上。

2.一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与 振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连 的背板电极和与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层 相对设置，其特征在于：所述背板设置在支撑层与基底之间，振膜设置在 支撑层上，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层， 振膜焊盘设置在第一支撑层上，背板电极通过导电孔与背板焊盘电导通且 背板焊盘设置在第二支撑层上。

3.一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的振膜、与振膜相连 的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、设有缺口的支撑块、与振膜 通过支撑块相对设置的背板、与背板相连的背板电极和与背板电极电导通 的背板焊盘，其特征在于：该硅电容麦克风还包括用于放置振膜焊盘的垫 块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与振膜电极相连，所述振膜电极通过 导电孔与振膜焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连接。

4.根据权利要求3所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述垫块设置 在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在振膜的一个表面。

5.一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的背板、与背板相连 的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘、设有缺口的支撑块、与背板 通过支撑块相对设置的振膜、与振膜相连的振膜电极和与振膜电极电导通 的振膜焊盘，其特征在于：该硅电容麦克风还包括用于放置背板焊盘的垫 块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与背板电极相连，所述背板电极通过 导电孔与背板焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连接。

6.根据权利要求5所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述垫块设置 在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在背板的一个表面。

7.一种制造硅电容麦克风的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背 板电极和背板焊盘；

步骤2：将振膜放置在支撑层与基底之间，背板与振膜通过支撑层相 对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相连 且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；

步骤3：将支撑层切割成两个独立的互不连接的部分，使得振膜焊盘 与背板焊盘分别位于两个独立的互不连接的部分。

8.一种制造硅电容麦克风的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背 板电极和背板焊盘；

步骤2：将背板放置在支撑层与基底之间，振膜与背板通过支撑层相 对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相连 且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；

步骤3：将支撑层切割成两个独立的互不连接的部分，振膜焊盘与背 板焊盘分别位于该两个独立的互不连接的部分。