[发明专利]多层式阵列型发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层式阵列型发光二极管的封装结构，尤其涉及一种结构精简且制造容易，可大幅减少制造成本及制造时间的封装结构。

背景技术

LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通号志等领域。

现有的LED封装阵列包括多个LED，且每一个LED结构具有一芯片安装于一导线架上，并藉由一封装胶体包覆芯片及部份导线架，使导线架的金属引脚露出封胶体之外而作为对外接点；在组装成LED阵列时，其将多个LED的金属引脚安装至一印刷电路板的金属联机上，以藉此使所述LED相互电性连接。但此种LED封装阵列受限于该LED结构本身的封装尺寸，导致体积无法限缩；且因每一LED的散热途径仅能透过金属引脚而已，散热效果有限。

现有另有一种LED封装阵列是将多个LED芯片直接配置于印刷电路板上进行封装。详言之，在印刷电路板上设有与各个LED芯片相互对应的金属联机层，将所述LED芯片直接安装于印刷电路板上，并与该金属联机层形成电性连接；最后再利用一封装胶体包覆印刷电路板上的各组件，即可完成一LED封装阵列。

然而现有技术的缺点为作为LED基板用的印刷电路板使用上弹性不足，因电路板上的线路图案已被定形，若依据每个应用场所订制相符合的电路板，亦使得成本提高且耗时耗力，并且印刷电路板散热效果有限，因此必须外加散热装置帮助散热，连带使得成本增加，也使得结构更为庞大，因此业界需要一种结构轻薄短小，但制造容易且兼具有使用上弹性的一种多层式阵列型发光二极管的封装结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层式阵列型发光二极管，该多层式阵列型发光二极管为多层式结构，其结构精简且制造容易，因此可大幅减少制造成本及制造时间，其中基板之材质为金属材质，因此基板具有金属优异之热传导性，可有效排散发光二极管之热能。

本发明的另一目的在于提供一种多层式阵列型发光二极管，该发光二极管晶粒以阵列方式配置于基板上，如此可依据应用场合来调整发光二极管晶粒的密集度，又该发光二极管晶粒藉由导线与导线架形成电性连接，如此即使数颗发光二极管晶粒损坏，亦不影响对整体发光亮度及效率。