[发明专利]利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法、电解剥离液及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法、电解剥离液及其 用方法。

背景技术

SMD电子元件一般都在高速连续电镀线上进行镀锡。为了实现连续电镀，被 镀元件都被固定在钢带上，钢带和元件一起进行电镀。由于钢带也被镀上锡， 所以每对一批元件镀锡完成后，电镀下一批电子元件之前，都要对钢带上的锡 进行剥离。

常用的剥离的方法有二种：化学法和电解法。

化学法：在酸性液体内通过化学反应，去除锡层。其缺点是钢带损耗大， 不能回收锡，不利于保护环境。

电解法：在酸性电解液内，施加直流电，通过电化学反应，去除锡层。

优点：钢带损耗小，退镀液可重复使用，能回收大部分金属锡，有利于保 护环境，成本低。

在甲基磺酸电镀锡的过程中，由于电化学反应和化学反应，会产生一定量 的电镀缸脚。缸脚——在电镀过程中，电镀液由于电化学反应和化学反应而产 生的一小部分需废弃的镀液，一般在镀槽的底部，称缸脚。

电镀液是可以通过不断的添加各种原料而反复使用的，但是，在这过程中， 需要不断的对镀液进行处理、净化。这时会有一部分需废弃的镀液，即缸脚。

缸脚中的主要成分：甲基磺酸、锡离子及表面活性剂。

现有技术中，对缸脚常规的处理方式是：经消毒处理后，达到污水排放标 准后排放。在处理过程中，要投放大量的药剂，而且还把大量的金属锡排放了， 既不经济也不环保。更不利于循环利用、低碳经济和可持续发展的目标。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种将利用镀锡液缸脚 配制电解剥离液的方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法，其特征在于，包括步骤：A、将酸 水加入缸脚内，酸水体积为缸脚体积的10％～30％，酸水为体积比为5～20∶90 的甲基磺酸与纯水的混合物；B、向步骤A得到的混合液中加入高分子絮凝剂， 至产生矾花，然后固液分离；C、将步骤B得到的液体酸度调整为160～190g/L。

优选地是，所述缸脚中含有甲基磺酸的缸脚。

优选地是，所述缸脚中还含有锡离子。

优选地是，使用的纯水电阻率大于等于500KΩ*cm。

优选地是，步骤B中，所述高分子絮凝剂选自聚丙烯酰胺。

优选地是，所述步骤C中，首先将步骤B得到的溶液体酸度调整为410～ 430g/L；再调整为340～360g/L；再调整为170～180g/L。先配制高浓度的剥离 液，可取出一部分留存备用，方便循环添加至使用一段时间后的剥离液内。在 剥离锡离子时，剥离液使用一段时间后，其各组分浓度降低，将各组分浓度较 高的剥离液添加至使用后的剥离液内，可配制符合使用要求的剥离液。

本发明的另一个目的是提供一种电解剥离液，其特征在于，采用前述的方 法配制。

本发明的另一个目的是提供一种电解剥离液的使用方法，其特征在于，将 需剥离锡的钢带浸入电解剥离液内，在电压1-3V、电流密度5-10A/dm²条件下 电解处理。

本发明中的电解剥离液使用方法及原理为：把镀有锡的不锈钢钢带和不锈 钢极板分别放入到电解剥离液中。并将镀有锡的不锈钢钢带(需剥离锡的)接 直流电源的正极，在不锈钢极板(回收锡的)接电源负极，并通电，此时，在 电场的作用下，会发生如下电化学反应：

阴极上：由于同性相斥异性相吸的原理，剥离溶液中的带正电荷的锡离子 和氢离子，会聚集在阴极(不锈钢极板)，分别得到电子后在极板上析出锡金属 和析出氢气外逸。

阳极上：镀有锡的不锈钢钢带(需剥离锡的)在剥离溶液中会使钢带上的 锡金属，失去电子后，成为锡离子进入剥离溶液。

本明利用废弃物缸脚配制电解剥离液，将缸脚循环使用，既对缸脚进行了 无害化处理，又生产了有用的电解剥离液。降低了处理成本，避免了对环境的 污染。且电镀后的钢带必须进行处理，缸脚是电镀过程中产生，利用电镀产生 的缸脚直接配制电解剥离液，既节省时间，又节省成本。利用本发明方法配制 的电解剥离液使用效果比现有技术中的电解剥离液效果更好。而且使用本发明 中的电解剥离液还可以回收更多的锡，回收的锡质量更好。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的描述：