[发明专利]利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法、电解剥离液及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201010139102.3 申请日: 2010-04-02
公开(公告)号: CN101812721A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 刘同华;钱国辉 申请(专利权)人: 上海元豪表面处理有限公司
主分类号: C25F5/00 分类号: C25F5/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦
地址: 201612 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 利用 镀锡 液缸脚 配制 电解 剥离 方法 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法,其特征在于,包括步骤:A、将酸 水加入缸脚内,酸水体积为缸脚体积的10%~30%,酸水是体积比为5~20∶ 90的甲基磺酸与纯水的混合物;B、向步骤A得到的混合液中加入高分子絮 凝剂,至产生矾花,然后固液分离;C、将步骤B得到的液体酸度调整为160~ 190g/L;所述缸脚为含有甲基磺酸的缸脚;步骤B中,所述高分子絮凝剂 为聚丙烯酰胺。

2.根据权利要求1所述的利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法,其特征在于, 所述缸脚中还含有锡离子。

3.根据权利要求1所述的利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法,其特征在于, 所述步骤C中,首先将步骤B得到的溶液体酸度调整为410~430g/L;再调 整为340~360g/L;再调整为170~180g/L。

4.电解剥离液,其特征在于,采用权利1~3任一权利要求所述的方法配制。

5.权利要求4所述的电解剥离液的使用方法,其特征在于,将需剥离锡的钢带 浸入电解剥离液内,在电压1-3V、电流密度5-10A/dm2条件下电解处理。

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