[发明专利]单层软性线路板及其实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种单层软性线路板及其实现方法。

背景技术

目前，在线路板设计领域，软性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)的形式越来越多，包括滑动FPC、键盘FPC、侧键FPC、翻盖FPC和各类转接FPC等。例如，对于需要增强屏蔽和良好接地的滑动FPC来说，常用的设计方案是通过添加单独的屏蔽层或者将滑动FPC设计为双层来实现。

具体来说，在实现滑动FPC的接地屏蔽时，一种方式是通过贴单独的屏蔽层，例如导电银箔来实现屏蔽；另一种就是将滑动FPC两端的连接器补强处做成导电形式，通过补强处与上下滑盖之间很好的接地来达到良好的屏蔽效果，而这样也需要在FPC两端的连接器端把FPC做成双层的才能实现补强处的良好接地。

从以上现有技术的方案可知，要实现FPC的接地屏蔽效果，需要增加单独的屏蔽层或将FPC制作为双层FPC，这样不但增加了FPC的制作成本，而且对FPC的可靠性也有一定的影响。

发明内容

本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法，能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。

本发明实施例提供了一种单层软性线路板的实现方法，所述方法包括：

在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域；

通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。

本发明实施例还提供了一种单层软性线路板的实现方法，所述方法包括：

当需要制作多层FPC时，在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；

将各层FPC沿对称轴依次弯折180度，使弯折后的各层FPC叠加在一起。

本发明实施例还提供了一种单层软性线路板，包括原单层软性线路板FPC和导电区域，其中：

所述导电区域延伸制作于所述原FPC上，并通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。

由上述所提供的技术方案可以看出，在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就可以避免现有技术多层转接实现的屏蔽层，而只需通过同一层的导电区域就可以实现接地屏蔽，从而增强了单层FPC的接地屏蔽效果；同时相比现有技术贴合设计的技术方案，还可以节省相应的材料成本；在制作上，还能减少钻孔、镀铜、单面贴合等工序时间；而且由于本实施例只需要在单层上就可以实现接地屏蔽，不存在贴胶或机械连接，这样也能提高FPC的机械可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例所提供单层软性线路板实现方法的流程示意图；

图2为本发明所举具体实例的设计结构示意图；

图3为本发明所举具体实例中对折后的设计结构示意图；

图4为本发明实施例所举出的应用于双层FPC时的制作示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法，在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。

为更好的描述本发明实施例，现结合附图对本发明的具体实施例进行说明，如图1所示为本发明实施例所提供单层软性线路板实现方法的流程示意图，所述方法包括：

步骤11：在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域。

在该步骤11中，可以设计一块导电区域，然后将该导电区域增加设置到原单层软性线路板FPC上，具体可以在原单层软性线路板FPC上延伸制作。在具体实现过程中，该导电区域可以采用各种导电材料来制作，例如铜、银箔等。

该导电区域的长度可以根据使用需求来进行设定，只要在原FPC的基础上延伸出一块导电区域就可以满足要求。

步骤12：通过该导电区域接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。

具体来说，在原FPC上延伸出一块导电区域之后，就可以通过该导电区域的接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。

具体实现过程中，可以将该导电区域直接接地；或是将延伸出的导电区域弯折，再通过弯折后的导电区域接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。

上述将延伸出的导电区域弯折可以是将延伸出的导电区域弯折180度，然后紧贴于该原单层FPC的背面，再将该导电区域接地。该导电区域是否弯折或是否紧贴于原单层FPC的背面，需要根据原单层FPC的应用环境和使用情况来决定。