[发明专利]单层软性线路板及其实现方法无效
| 申请号： | 201010138770.4 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101795532A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谷勇;李晶晶;林蕾 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;焦丽 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单层 软性 线路板 及其 实现 方法 | ||
1.一种单层软性线路板的实现方法，其特征在于，所述方法包括：
在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域；
通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，具体包括：
将延伸出的导电区域弯折，并通过弯折后的导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将延伸出的导电区域弯折，具体包括：
将延伸出的导电区域弯折180度，紧贴于所述原单层FPC的背面。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述紧贴于所述原单层FPC的背面，具体包括：
紧贴于所述原单层FPC连接器端的补强处。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电区域的长度根据使用需求进行设定。
6.一种单层软性线路板的实现方法，其特征在于，所述方法包括：
当需要制作多层FPC时，在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；
将各层FPC沿对称轴依次弯折180度，使弯折后的各层FPC叠加在一起。
7.如权利要求6所述的实现方法，其特征在于，在所述原单层FPC上还包括：
延伸制作出的一块导电区域，通过所述导电区域接地来实现所述多层FPC的接地屏蔽。
8.一种单层软性线路板，其特征在于，包括原单层软性线路板FPC和导电区域，其中：
所述导电区域延伸制作于所述原FPC上，并通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
9.如权利要求8所述的单层软性线路板，其特征在于，当需要制作多层FPC时，
在所述原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；
所述各层FPC沿对称轴依次弯折180度后叠加在一起，形成新的多层FPC。
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