[发明专利]具有触媒颗粒的组成物

说明书

所属技术领域

本发明是有关于一种组成物，特别是关于一种具有多个触媒颗粒的组成物，其可用于制作金属图案结构。

背景技术

现在的线路板技术已发展出一种多层线路板(multi-1ayerwiring board)，其不仅包括多层线路层，而且还包括至少一个导电盲孔结构(conductive blind via structure)。导电盲孔结构电性连接于至少二层线路层，而这些线路层可以借着导电盲孔结构来彼此电性导通。

在目前多层线路板的制造过程中，线路层通常是经由微影与蚀刻而形成，而各层线路层是对金属箔片进行微影与蚀刻而形成，其中金属箔片位在一介电层(dielectric layer)上。导电盲孔结构形成在上述介电层内，且通常是依序经过以下流程：雷射钻孔(1aser drilling)、去胶渣(desmear)、化学镀(chemicalplating，又称为无电电镀，electroless plating)以及电镀(electroplating)而形成。

发明内容

本发明提供一种触媒颗粒的组成物，其能应用于制作线路结构。

本发明提出一种具有触媒颗粒的组成物，其用于制作一线路结构。具有触媒颗粒的组成物包括一绝缘材料以及多个触媒颗粒。这些触媒颗粒分布在绝缘材料中，且皆不是金属颗粒。当具有触媒颗粒的组成物浸泡在一化学镀液内时，化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应。经由氧化还原反应，在具有触媒颗粒的组成物上沉积一金属图案层。

在本发明一实施例中，这些触媒颗粒的粒径大于100纳米。

在本发明一实施例中，这些触媒颗粒的粒径介于300纳米至400纳米之间。

在本发明一实施例中，这些触媒颗粒皆为类金属颗粒(metalloid particle)。

在本发明一实施例中，这些触媒颗粒为多个硅颗粒。

在本发明一实施例中，这些硅颗粒的纯度在97％以上。

在本发明一实施例中，上述绝缘材料为高分子材料或陶瓷材料。

在本发明一实施例中，上述绝缘材料为一固态材料或一液态材料。

在本发明一实施例中，上述固态材料为块材(bulk)或薄膜(film)。

在本发明一实施例中，这些触媒颗粒的质量百分比介于1％至50％之间。

在本发明一实施例中，上述具有触媒颗粒的组成物的整体介电常数介于2.5(1MHz)至4.7(1MHz)之间。

在本发明一实施例中，一线路板包括线路结构，而线路结构包括一线路层以及一导电盲孔结构。

在本发明一实施例中，上述具有触媒颗粒的组成物与线路结构整合成一模制互连组件(Molded Interconnect Device，MID)。

在本发明一实施例中，上述化学镀液为碱性溶液。

在本发明一实施例中，上述化学镀液为酸性溶液。

在本发明一实施例中，上述化学镀液包括至少一种金属离子，而金属图案层是由金属离子所形成。

基于上述，化学镀液会与其所接触的触媒颗粒产生氧化还原反应，以在组成物上沉积金属图案层。因此，利用这些触媒颗粒，能在组成物上形成线路结构。如此，本发明的组成物能应用于制作线路结构，并适合用来制造线路板或模制互连组件。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例之具有触媒颗粒的组成物的剖面示意图。

图2A至图2C是采用图1中具有触媒颗粒的组成物来制造线路板的线路结构的剖面流程示意图。

图3A至图3B是采用图1中具有触媒颗粒的组成物来制造模制互连组件的线路结构的剖面流程示意图。

主要组件符号说明

20         线路板

30         模制互连组件

100        组成物

110        绝缘材料

120        触媒颗粒

200        基板

210        线路层

212        接垫

214        走线

220        凹刻图案

222、322   沟槽

224、324   凹槽

226        盲孔

230、330   金属图案层

232        线路层

234        导电盲孔结构