[发明专利]具有触媒颗粒的组成物无效
| 申请号: | 201010138582.1 | 申请日: | 2010-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN102215634A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 刘逸群;李正贤 | 申请(专利权)人: | 刘逸群;李正贤 |
| 主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
| 地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 触媒 颗粒 组成 | ||
1.一种具有触媒颗粒的组成物,用于制作一线路结构,其特征在于该具有触媒颗粒的组成物包括:
一绝缘材料;以及
多个触媒颗粒,分布在该绝缘材料中,且皆不是金属颗粒,当该具有触媒颗粒的组成物浸泡在一化学镀液内时,该化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应,经由该氧化还原反应,在该具有触媒颗粒的组成物上沉积一金属图案层。
2.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该些触媒颗粒的粒径大于50纳米。
3.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该些触媒颗粒皆为类金属颗粒。
4.如权利要求3所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该些触媒颗粒为多个硅颗粒。
5.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该绝缘材料为高分子材料或陶瓷材料。
6.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该绝缘材料为一固态材料或一液态材料。
7.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该固态材料为块材或薄膜。
8.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该些触媒颗粒的质量百分比介于1%至50%之间。
9.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其整体介电常数介于2.5(1MHz)至4.7(1MHz)之间。
10.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中一线路板包括该线路结构,该线路结构包括一线路层以及一导电盲孔结构。
11.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其与该线路结构整合成一模制互连组件(MoldedInterconnect Device,MID)。
12.如权利要求1所述的具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该化学镀液为碱性溶液。
13.如权利要求1所述之具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该化学镀液为酸性溶液。
如权利要求1所述之具有触媒颗粒的组成物,其特征在于其中该化学镀液包括至少一种金属离子,而该金属图案层是由该金属离子所形成。
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