[发明专利]一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工领域，尤其涉及一种印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)以及印刷电路板的加工方法。

背景技术

现有技术中，PCB上可能会钻有多种孔，其中包括通孔，埋孔以及盲孔，通孔是指贯穿PCB顶部与底部的孔，埋孔是指埋在PCB内部的孔，盲孔是指一端在PCB表面，另一端在PCB内部的孔。

在PCB的湿加工过程中，会用到各种PCB药水，这些PCB药水可能会流入已经钻好的盲孔，由于盲孔的厚径比一般比较大，因此流入PCB药水后难以清洗，从而带来可靠性风险。

现有技术中一种PCB加工方法为：在PCB钻出盲孔之后，用导电膏或树脂将盲孔完全塞住，这样在湿加工过程中即可避免药水流入，当完成湿加工之后，再用控深钻对盲孔重新进行钻孔，去除导电膏或树脂。

但是，该技术方案中，需要进行两次钻孔，由于钻孔器械本身的定位精度等问题，很容易使得两次钻孔后的盲孔出现差别，同样会影响PCB的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，能够提高PCB的可靠性。

本发明实施例提供的印刷电路板，包括：第一子板，粘接层和保护层；所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。

本发明实施例提供的印刷电路板的加工方法，包括：在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中，PCB由第一子板，粘接层和保护层组成，保护层通过粘接层与子板连接，由于保护层可以完全覆盖住盲孔，因此在PCB进行湿加工的时候，PCB药水不会流入盲孔中，同时，由于粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与盲孔对应的窗口，因此在保护层与粘接层压合时，粘接层的粘性材料不会流入盲孔中，从而能够提高PCB的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例中印刷电路板一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中粘接层俯视图；

图3为本发明实施例中印刷电路板另一实施例示意图；

图4为本发明实施例中印刷电路板加工方法流程图；

图5为本发明实施例中一种减铜方式示意图；

图6为本发明实施例中另一种减铜方式示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，能够提高PCB的可靠性。

请参阅图1，本发明实施例中提供的PCB包括：

第一子板101，粘接层103和保护层104；

第一子板101上开设有盲孔102，盲孔102的开口面设置有粘接层103，粘接层103上覆盖有保护层104；

粘接层103在位于每个盲孔102的位置开设有与盲孔102对应的窗口，请参阅图2，图2为粘接层俯视图，该粘接层上设置有若干窗口201，每个窗口201都与盲孔的大小相对应。

本实施例中，第一子板101上的盲孔102的位置，数量，深度以及孔径均不做限定，此处仅以两个盲孔为例进行说明。

第一子板101上的盲孔102之上设置有粘接层103，该粘接层103的大小可以与第一子板101的面积相似，粘接层103的厚度此处不做限定。

该粘接层103上开设有若干窗口，具体的窗口的数量，位置和大小均和第一子板101上的盲孔102相对应，该粘接层103铺设在第一子板101上之后要使得第一子板101上的盲孔102镂空，其他位置被覆盖，由于粘接层103上的窗口与第一子板101上的盲孔102相对应，因此在保护层104与粘接层103压合时，粘接层103的粘性材料不会流入盲孔102中。

需要说明的是，该粘接层103是具有粘性的物质，例如可以为加铜的低流胶粘接材料(例如可以是加铜的低流胶聚丙烯，或者是加铜的低流胶聚酰亚胺)，或者是芯板，具体的粘接层103还可是其他类型的粘性物质，具体此处不做限定。

在粘接层103上覆盖有保护层104，该保护层104的大小也可以与第一子板101的面积相似，保护层104通过粘接层103粘接在第一子板101上。

该保护层104在实际应用中可以为铜箔，该铜箔的厚度大于或等于H盎司，优选可以为1盎司。

在保护层104上可以设置间隙(clearance)105，该间隙105用以在PCB完成化学制程之后方便的撕除防护层104。