[发明专利]一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一子板，粘接层和保护层；

所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；

所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：

第二子板以及隔离层；

所述隔离层位于第一子板与第二子板之间，所述第一子板与第二子板压合连接；

所述第二子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；

所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护层为铜箔，所述铜箔的厚度大于或等于H盎司。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘接层为加铜的低流胶粘接材料，或者是芯板。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护层上设置有用于撕除所述保护层的间隙。

6.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一子板上钻出盲孔；

在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；

在所述粘接层的上方压合保护层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过隔离层对所述第一子板与第二子板进行压合连接；

在第二子板的盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；

在所述粘接层的上方压合保护层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述保护层为铜箔，所述铜箔的厚度大于或等于H盎司。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接层的上方压合保护层之前还包括：

对所述第一子板和/或第二子板进行减铜处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对第一子板和/或第二子板进行减铜处理包括：

仅在所述第一子板和/或第二子板的盲孔的孔环上设置铜箔。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接层的上方压合保护层之后还包括：

对所述第一子板和/或第二子板进行减铜处理。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述粘接层的上方压合保护层之后包括：

当所述印刷电路板完成化学制程之后，去除所述保护层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在保护层上设置间隙；

所述去除保护层包括：

通过所述间隙撕除所述保护层。