[发明专利]低近场辐射移动通信装置有效
申请号: | 201010135534.7 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN102208925A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 翁金辂;张志华 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02;H04M1/02;H01Q5/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 近场 辐射 移动 通信 装置 | ||
1.一种低近场辐射移动通信装置,包括:
一电路板;
一接地面,该接地面位于该电路板上,该接地面具有一第一侧边与一第二侧边;
一天线组件,该天线组件位于该电路板上或邻近于该电路板,该天线组件具有一第一工作频带及一第二工作频带;以及
一第一电感耦合组件,该第一电感耦合组件位于该接地面的该第一侧边,该第一电感耦合组件具有一金属片及一电感元件,该金属片经由该电感元件电气连接至该接地面,该第一电感耦合组件在该第二工作频带内的一特定频率产生一共振模态,以降低位于该接地面上的表面电流激发,使得该低近场辐射移动通信装置在该第二工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量降低。
2.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中该电感元件为一芯片电感。
3.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中该第一电感耦合组件位于一介质基板上,该介质基板实质上垂直于该电路板。
4.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中还包括一第二电感耦合组件,该第二电感耦合组件位于该接地面的该第二侧边。
5.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中该第一工作频带包括824~960MHz。
6.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中该第二工作频带包括1710~1990MHz。
7.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置,其中该天线组件与该接地面不相互重叠。
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