[发明专利]基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，包括：

一支撑载体；

一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及

一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。

2.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该支撑载体包括玻璃或硅晶片。

3.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层对该支撑载体的密着度为0B～1B。

4.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层包括聚对二甲苯或环烯共聚物。

5.根据权利要求4所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该环烯共聚物具有下列化学式(I)或(II)：

其中X为30～70，X+Y为100，R为氢、甲基或乙基。

6.根据权利要求5所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该环烯共聚物溶于有机溶剂。

7.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层包括一或复数个区块。

8.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的固含量介于1～20％。

9.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的厚度介于0.2～20微米。

10.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的厚度介于0.5～5微米。

11.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该软性基板对该支撑载体的密着度为1～5B。

12.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该软性基板包括聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚原冰烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚醚亚酰胺。

13.根据权利要求12项所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该聚亚酰胺具有下列化学式(III)：

其中

A包括或X与Y为氢、甲基、三氟甲基、羟基、-OR(R为碳数1～18的烷基)、溴、氯或碘，Z为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH₂-Ar-、-Ar-C(CH₃)₂-Ar-或-Ar-SO₂-Ar-(Ar为苯环)；B包括或X与Y为氢、甲基、三氟甲基、羟基、-OR(R为碳数1～18的烷基)、溴、氯或碘，Z为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH₂-Ar-、-Ar-C(CH₃)₂-Ar-或-Ar-SO₂-Ar-(Ar为苯环)；以及

n为大于1的整数。

14.根据权利要求12所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该软性基板还包括一硅氧烷化合物。

15.根据权利要求14所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该软性基板还包括氧化硅。

16.一种应用于软性电子元件的基板结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一支撑载体；

以一第一面积覆盖一离型层于该支撑载体上；以及

以一第二面积覆盖一软性基板于该离型层与该支撑载体上，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。