[发明专利]热电分离的金属载芯片板

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属载芯片板，尤指一种应用(但不限于)在发光二极管(LED)或相关技术的金属载芯片板设计。

背景技术

金属载芯片板(Metal Core-Chip on board；即MCCOB)是电子产品中最基础的构件，但随着科技的提升，设在金属载芯片板上的芯片(芯片)功能更强，因此发热的现象也愈趋普遍，以发光二极管(LED)为例，当照明用的白光发光二极管功率愈高，其发热就愈多，这个发散出来的热能必需快速的将其排出，才能确保安全以及电子零件的寿命；请参看图8所示，是现有的一种金属载芯片板，它包含有最底层的散热基板80(通常是铝板)，以及在所述的散热基板80的侧面压合有一介电层81(一般使用氧化铝，简称为AAO)，并在所述的介电层81上布设有电性导通层(Electrical Connection)82，所述的电性导通层82可以是多层次的设计，具体实施例可分为第一基层821(例如：金Au)、第二基层822(例如：镍Ni)以及第三基层823(例如：铜Cu)，则在所述的电性导通层82上即可设有发光二极管(LED)芯片83，并打上金线84与电路相通，而形成一完整的电路板，但这种结构是有缺点的，例如所述的芯片83所产生的热能(如箭头所示)是通过所述的介电层81，再传至金属散热基板80进行散热，不但散热速率过慢，而且散热基板80并未直接与芯片83接触，即无法对形成发热源的芯片83直接散热，所以使得整个载芯片板均残留有较多的热能，无法快速排出，是其主要缺点。

请再参看图9所示，是另一种现有载芯片板结构，主要是一种以铝基板91、介电层90、铜箔92所压合而成，其中所述的铝基板91仍作为主要散热之用，而所述的介电层90多半是采用有机化合物作为隔缘之用，而所述的铜箔92上即可设有芯片等电子电路(图中未示)，在所述的铜箔92电路中的芯片发热时，是通过一定厚度的介电层90而达到铝基板91以进行散热，故散热的效果仍然不佳，是现有的通见缺点。

因此，现有因为金属载芯片板的散热不佳，故需要其他的许多散热装置进行散热，不但浪费空间以及资源，且使成本高居不下，是一项极待克服的瓶颈。

发明内容

本发明的主要目的，在设计一种热、电分离的金属载芯片板，解决现有结构存在的散热不佳，浪费空间以及资源，成本高居不下等问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种热电分离的金属载芯片板结构，至少包含有：

一散热基板，在其一侧平面设有较凹下的承载区以及相对凸出的衔接部；

一介电层，是在所述的散热基板上以转化被覆(Conversion Coating)方式所形成的化合物，并覆设在散热基板的承载区，且所述的介电层在散热基板的衔接部的位置形成了窗口状的导热区，且所述的导热区与散热基板的衔接部相对应设置；

一电性导通层，设在介电层上。

其中：所述的散热基板为铝材基板。

其中：所述的导热区为复数个。

其中：所述的导热区为长条形。

其中：所述的导热区为方形。

其中：在所述的散热基板的衔接部上涂设有半导体导热胶。

其中：所述的导热区位置设置有芯片。

其中：所述的衔接部上覆设有溅镀层。

其中：所述的介电层与电性导通层间设有溅镀层。

其中：所述的散热基板的导热区是几何形状。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种热电分离的金属载芯片板制造方法，其特征在于，其步骤有：

(1)制作一金属散热基板，并在所述的散热基板的一部分位置涂上遮蔽层；

(2)将散热基板上无遮蔽层的部分，以转化被覆(Conversion Coating)方式形成一定深度的介电层，并使所述的介电层在散热基板上围成有至少一个导热区，用来放置芯片；而散热基板相对于导热区形成有衔接部；

(3)去掉遮蔽层，并整平散热基板的表面；

(4)在散热基板的衔接部上，涂设半导体导热胶，并在所述的介电层上布设电性导通层；

(5)衔接部的半导体导热胶上方设置芯片，并与电性导通层作导线跨距联接，使导热和导电能因经由不同路径导体分离。

其中：所述的介电层为阳极氧化铝(即AAO)。

其中：第(3)步骤的整平散热基板的表面之后，插入有涂设溅镀层的程序。