[发明专利]封装基板模块及其条状封装基板无效

申请号：	201010131784.3	申请日：	2010-03-16
公开（公告）号：	CN102194715A	公开（公告）日：	2011-09-21
发明（设计）人：	古清政	申请（专利权）人：	南亚电路板股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56
代理公司：	隆天国际知识产权代理有限公司 72003	代理人：	姜燕;邢雪红
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	封装模块及其条状
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种封装基板模块，尤其涉及一种集成电路的封装基板模块及其条状封装基板。

背景技术

首先请参阅图1，公知集成电路元件所使用的条状封装基板100大致呈长条形结构，其中每一个条状封装基板100通常包含有多个基板单元10。如图1所示，前述每一个基板单元10大致呈正方形结构，其中在条状封装基板100的上侧101形成有多个注模口(Molding gate)11，树脂(resin)材料可经由注模口11注入每个基板单元10中央的成形区域12内，借以将集成电路芯片和导线结构固定在每一个基板单元10上。当树脂材料固化成形后，可将每个基板单元10沿着长条形开口13逐一进行裁切分割，以完成整个集成电路的封装作业。

由图1中可以看出，传统的条状封装基板100趋近于完整的矩形结构，其中条状封装基板100的上、下侧101、102均呈现平整的表面，此种机构设计方式往往会造成条状封装基板100在排列上的限制，故容易造成基板材料与制造成本的浪费。随着集成电路元件逐渐朝向微型化的趋势发展，且基于降低制造成本的考虑下，如何改善公知条状封装基板的结构以提升其生产效率使成为一重要的课题。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明的一实施例提供一种条状封装基板，包括多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之间，前述第二侧边具有至少两个长条形的第二凸出部，其中第二凸出部的位置分别对应于第一凹陷部，且第二凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向。

于一实施例中，前述第二侧边还具有一第二凹陷部，形成于两个第二凸出部之间，其中第二凹陷部的位置对应于第一凸出部。

于一实施例中，前述条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。

于一实施例中，前述条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔，其中前述长条形开口以及前述破孔形成于相邻的基板单元之间，前述两个破孔位于长条形开口的相反侧，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。

于一实施例中，前述第一凸出部具有一开孔。

于一实施例中，前述第二凸出部的至少其中之一具有一开孔。

本发明的一实施例还提供一种封装基板模块，包括多个条状封装基板，其中每一条状封装基板又分别包括多个基板单元，且前述基板单元沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之间，前述第二侧边具有至少两个长条形的第二凸出部，其中第二凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向，且前述第二凸出部分别嵌合于相邻条状封装基板上的第一凹陷部内。

于一实施例中，前述第二侧边还具有一第二凹陷部，形成于前述第二凸出部之间，其中第一凸出部嵌合于相邻条状封装基板上的第二凹陷部内。

于一实施例中，前述每一条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。

于一实施例中，前述每一条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，前述破孔位于长条形开口的相反侧，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。

本发明可有效节省材料成本，更可大幅提升生产效率。

为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合所附附图做详细说明。

附图说明

图1表示一公知条状封装基板示意图；

图2表示本发明一实施例的条状封装基板示意图；

图3表示图2中的A部分的放大图；以及

图4表示本发明一实施例的封装基板模块的示意图。

其中，附图标记说明如下：

基板单元10、20