[发明专利]封装基板模块及其条状封装基板无效

专利信息
申请号: 201010131784.3 申请日: 2010-03-16
公开(公告)号: CN102194715A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 古清政 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装 模块 及其 条状
【权利要求书】:

1.一种条状封装基板,包括:

多个基板单元,沿一第一方向排列,其中每一该基板单元包括:

一第一侧边,具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部,其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间;

一注模口,设置于该第一侧边;以及

一第二侧边,相对于该第一侧边,具有至少两个长条形的第二凸出部,其中所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一凹陷部,且所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向。

2.权利要求1所述的条状封装基板,其中该第二侧边还具有一第二凹陷部,形成于所述第二凸出部之间,其中该第二凹陷部的位置对应于该第一凸出部。

3.权利要求1所述的条状封装基板,其中该条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔,该长条形开口以及该破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间,且该长条形开孔的一中心轴经过该破孔的几何中心。

4.权利要求1所述的条状封装基板,其中该条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔,该长条形开口以及所述破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间,其中所述破孔位于该长条形开口的相反侧,且该长条形开孔的一中心轴经过所述破孔的几何中心。

5.权利要求1所述的条状封装基板,其中该第一凸出部具有一开孔。

6.权利要求1所述的条状封装基板,其中所述第二凸出部的至少其中之一具有一开孔。

7.一种封装基板模块,包括:

多个条状封装基板,其中每一该条状封装基板分别包括多个基板单元,且所述多个基板单元沿一第一方向排列,其中每一该基板单元包括:

一第一侧边,具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部,其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间;

一注模口,设置于该第一侧边;以及

一第二侧边,相对于该第一侧边,具有至少两个长条形的第二凸出部,其中所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向,且所述第二凸出部分别位于相邻的该条状封装基板上的所述第一凹陷部内。

8.权利要求7所述的封装基板模块,其中该第二侧边还具有一第二凹陷部,形成于所述第二凸出部之间,其中该第一凸出部位于相邻的该条状封装基板上的该第二凹陷部内。

9.权利要求7所述的封装基板模块,其中每一该条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔,该长条形开口以及该破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间,且该长条形开孔的一中心轴经过该破孔的几何中心。

10.权利要求7所述的封装基板模块,其中每一该条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔,该长条形开口以及所述破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间,其中所述破孔位于该长条形开口的相反侧,且该长条形开孔的一中心轴经过所述破孔的几何中心。

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