[发明专利]探针卡、包括探针卡的半导体测试装置以及探针卡的熔丝检查方法

说明书

相关引用

本申请基于并且要求2009年3月6日提交的日本专利申请No.2009-053257的优先权，通过引用将其全部内容合并于此。

技术领域

本发明涉及探针卡、包括探针卡的半导体测试装置以及用于探针卡的熔丝检查方法。

背景技术

近年来，对于形成在晶片上的半导体集成电路的电气特性已经普遍进行测试。通过把被称为探针卡的测试夹具安装在半导体测试装置中的方式来执行这种测试。首先，半导体测试装置使被提供在探针卡上的探针接触半导体集成电路的电极。然后半导体测试装置将测试信号施加给半导体集成电路。然后，半导体集成电路将来自于半导体集成电路的输出信号与期望值进行比较。因此，半导体测试装置检查是否存在半导体集成电路的电气特性问题。在这样的情况下，对半导体测试装置来说必须将稳定的电源电压提供给半导体集成电路。然后，在现有技术的半导体测试装置中，出现下述问题，具有等于或者大于预定的电流值(即，过电流)流到探针时，探针被损坏(例如，针被烧坏或者针被熔断)。这引起产品检查的可靠性的劣化。

在日本未经审查的专利申请公开No.2002-124552中公布解决此问题的对策。图3示出在日本未经审查的专利申请公开No.2002-124552中公开的半导体测试装置。图3中所示的电路包括继电器1、熔丝2、探针3、被测单元4、地(接地电压端子)5、以及测量装置10。测量装置10通过继电器1和熔丝2将电流施加给被测单元4。在此描述在测量装置10和熔丝2相互连接在一起的状态下过电流在测量装置10和被测单元4之间流动的情况。在这样的情况下，当流到熔丝2的电流超过预定的电流值时，熔丝2被熔断。因此，在测量装置10和被测单元4之间没有电流流动。即，也没有电流流到探针3。例如，进行构造使得在流到探针3的电流到达探针3被损坏时的电流值之前熔丝2被熔断。例如，这防止了探针3由于过电流被损坏。

发明内容

本发明人已经发现如下所述的问题。在图3中所示的电路中，熔丝2中的每一个被串联地连接在测量装置10和每个被测单元4之间。因此，由于熔丝2中的每一个的电阻分量而导致的电压降影响被施加给每个探针3的电源电压。因此，对图3中所示的电路来说不能够将电源电压高可靠性地从测量装置10提供给半导体集成电路。这可能引起产品检查的可靠性的劣化。

如上所述，根据现有技术的探针卡具有下述问题，即，在使用熔丝来防止过电流的等等的情况下，不能够高可靠性地执行产品检查。

本发明的第一示例性方面是一种探针卡，该探针卡包括：(与根据本发明的第一示例性实施例的驱动端子105相对应的)第一电源电极，其被提供有第一电源电压；探针，该探针将与第一电源电压相对应的电压提供给要被测试的半导体集成电路；第一信号线，该第一信号线连接第一电源电极和探针；熔丝，该熔丝被串联地连接在第一信号线上；以及熔丝检查电路，该熔丝检查电路将不同于第一电源电压的电压提供给位于探针与熔丝的一端之间的第一信号线上的(与根据本发明的第一示例性实施例的结点119相对应的)第一结点。

上述电路构造使能够在产品检查之前检查熔丝的连接状态。因此，能够高可靠性地执行产品检查。

本发明的第二示例性方面是用于探针卡的熔丝检查方法，该探针卡包括：(与根据本发明的第一示例性实施例的驱动端子105相对应的)第一电源电极，其被提供有第一电源电压；探针，该探针将与第一电源电压相对应的电压提供给要被测试的半导体集成电路；第一信号线，该第一信号线连接第一电源电极和探针；熔丝，该熔丝被串联地连接在第一信号线上；以及熔丝检查电路，该熔丝检查电路将不同于第一电源电压的电压提供给位于探针与熔丝的一端之间的第一信号线上的(与根据本发明的第一示例性实施例的结点119相对应的)第一结点；该熔丝检查方法包括：施加来自于第一电源电极的第一电源电压；通过导通被提供在熔丝检查电路中的开关元件，将不同于第一电源电压的电压提供给第一结点；以及当与熔丝的两个端子之间的电势差相对应的电流流到第一电源电极时，检测熔丝的连接状态，并且当与熔丝的两个端子之间的电势差相对应的电流流到第一电源电极时，检测熔丝的熔断状态。注意的是，根据本发明的示例性方面的半导体测试装置具有用于测量第一电源电极的电流值的功能(未示出)。

用于探针卡的上述熔丝检查方法能够在产品检查之前检查熔丝的连接状态。因此，能够高可靠性地执行产品检查。

根据本发明的示例性方面，能够提供能够高可靠性地执行产品检查的探针卡和熔丝检查方法。

附图说明