[发明专利]一种板载ISP存储器芯片的PCB拼板及其烧录方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子工程技术领域，尤其涉及一种板载ISP存储器芯片的PCB拼板及其烧录方法。

背景技术

目前大部分基于串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)的FLASH或EEPROM ISP存储器芯片，都支持固件的在系统编程(In SystemProgram，ISP)，即可以把这种ISP存储器芯片放置在目标印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)板上，把ISP存储器芯片的SPI总线通过电缆连接到固件ISP烧录器的SPI总线，即可操作固件ISP烧录器的应用软件完成对ISP存储器芯片的固件烧录。

工业产品的大批量生产时，为了节约成本和方便管理，在PCB生产过程中，往往把多个小面积的PCB单板拼在同一张大面积的PCB基材上形成拼板(Panel-board)。PCB交货前，PCB生产厂商根据用户需求，交付PCB拼板或分板后的PCB单板。如果PCB上有板载的ISP存储器芯片，通常需要在出厂前对存储器进行固件烧录。比如微计算机主板上的保存BIOS的FLASH，网卡上的保存MAC地址的EEPROM，由于单板尺寸适中所以通常是把ISP存储器芯片的SPI接口做成一个插座，用单路SPI总线接口的固件ISP烧录器来下载固件。比如硬件看门狗上的保存密钥的EEPROM，比如SFP光传输模块上的含有存储器的微处理器，由于其PCB单板尺寸是行业标准规定的只有大约12毫米*30毫米相当于一个牙刷头大小，为了方便生产和降低成本一般使用PCB拼板方式进行PCB的生产，比如10到20个单板拼成1张PCB拼板，在PCB拼板完成器件焊接后再分板成独立的多个PCB单板。

现有的多路SPI总线接口的固件ISP烧录器，拥有多路独立的四线SPI总线接口，可以分板连接到一张PCB拼板上的每一个PCB单板的ISP存储器芯片。但这样就要求每一个PCB单板上都有一个独立的SPI总线插座，这对于一些PCB单板面积本身就很小的单板而言是不现实的。以SFP光传输模块为例，由于SFP光传输模块本身的20个管脚的用户数据接口里面并不包含有SPI总线所以不能直接通过这20个管脚来烧录ISP存储器芯片，而且SFP光传输模块的PCB单板面积已经小到容不下额外的SPI插座以连接到固件烧录器的适配头，所以现有的技术方案是在单板情况下，复用这20个管脚的用户数据接口中的四个信号线，用额外的电阻来选择这四个管脚的电气信号，比如在烧录ISP存储器芯片前手工焊接R1不焊R2使SFP的pin4管脚信号是SPI总线的MOSI信号而不是SDA信号，在烧录完毕后手工焊接R2去掉R1使SFP的pin4管脚信号是行业标准规定的I2C总线的SDA信号，但是这种方案会增加生产流程和复杂程度造成生产效率低下，手工焊接电阻还容易造成其他的风险比如虚焊和短路等人为造成的故障。

为了解决现有技术弊端，出现了多路复用SPI总线接口的固件ISP烧录器(专利申请号201010100567.8)，它支持在一张PCB拼板上对各个PCB单板上的ISP存储器芯片进行固件的同时下载和分时校验。所以本发明的关键任务，就是设计一种能和多路复用SPI总线接口的固件ISP烧录器接口方便对接的PCB拼板及其固件的烧录方法。

发明内容

本发明的目的在于提出一种板载ISP存储器芯片的PCB拼板及其烧录方法，能够配合多路复用SPI总线接口的固件ISP烧录器在一张PCB拼板上对各个PCB单板上的ISP存储器芯片进行固件的同时下载和分时校验，实现低成本高效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种板载ISP存储器芯片的PCB拼板，包括不少于1个的PCB单板和1个针床测试接口，所述PCB单板上板载有基于SPI总线接口的支持ISP在系统编程的存储器芯片，所述针床测试接口通过所述PCB拼板上的布线与所述PCB单板上的ISP存储器芯片的SPI总线管脚MOSI、MISO、SCK和CS1到CSn连接，其中n为正整数。

所述针床测试接口与多路复用SPI总线接口的固件ISP烧录器的探针进行弹性压接，用于所述针床测试接口从多路复用SPI总线接口的固件ISP烧录器获取MOSI、MISO、SCK和CS1到CSn数字信号，以及电源/地。

所述针床测试接口在PCB拼板上是可适配针床弹性压接的焊盘，包括一组MOSI、MISO、SCK和CS1到CSn信号焊盘和一组电源/地焊盘。

一种板载ISP存储器芯片的PCB拼板的烧录方法，包括以下步骤：