[发明专利]芯片封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构的制造方法，包括：

(a)提供一基材，该基材具有一第一表面、一第二表面、至少一导电孔及至少一第一凸块，该导电孔位于该基材内，该第一凸块位于该第二表面，且电性连接至该导电孔的第一端部；

(b)设置该基材于一载体上，其中该基材的第二表面面对该载体；

(c)从该基材的第一表面移除部分该基材，以显露该导电孔的第二端部于该基材的一第三表面，并形成至少一穿导孔于该基材；

(d)设置数个芯片于该基材的第三表面，这些芯片电性连接至该基材的穿导孔；

(e)形成一包覆材于该基材的部分第三表面，并包覆这些芯片；

(f)移除该载体；

(g)进行覆晶接合工艺，使得该基材的第一凸块接触一承载组件；

(h)移除该包覆材；及

(i)形成一保护材于该承载组件上，并至少包覆该基材的第一凸块。

2.如权利要求1的方法，其中该步骤(a)中，该基材为一晶圆，具有一硅基材及一主动线路层，该硅基材具有该第一表面、一底面及该孔洞，该底面相对于该第一表面，该孔洞贯穿该硅基材，且该导电孔位于该硅基材内，该主动线路层位于该硅基材的底面，电性连接该导电孔及该第一凸块，且具有该第二表面。

3.如权利要求1的方法，其中该步骤(a)中，该基材为一硅基材，该导电孔的第一端部显露于该第二表面。

4.如权利要求1的方法，其中该步骤(c)中，利用研磨或化学机械抛光方法移除部分该基材。

5.如权利要求1的方法，其中该步骤(c)之后，该基材的厚度小于50微米。

6.如权利要求1的方法，其中该步骤(d)中，这些芯片包括一主动面及至少一第二凸块，该第二凸块位于该主动面，且这些芯片通过该第二凸块电性连接至该基材的穿导孔。

7.如权利要求1的方法，其中该步骤(e)中，该包覆材为一可剥离式黏着剂。

8.如权利要求1的方法，其中该步骤(e)中，利用旋转涂布方法形成该包覆材。

9.如权利要求1的方法，其中该步骤(g)前，先进行一切割工艺，以形成数个次封装单元，再进行该步骤(g)的覆晶接合工艺，设置这些次封装单元于该承载组件上，接着进行该步骤(h)，移除该包覆材，以形成数个芯片封装单元，这些芯片封装单元包括该芯片及该基材。

10.如权利要求1的方法，其中先进行该步骤(h)，移除该包覆材，接着进行一切割工艺，以形成数个分离的芯片封装单元，这些芯片封装单元包括该芯片及该基材，再进行该步骤(g)的覆晶接合工艺，设置这些芯片封装单元于该承载组件上，使得该基材的第一凸块接触一承载组件。

11.如权利要求1的方法，其中该步骤(h)中，直接撕除该包覆材、利用一溶剂蚀刻该包覆材、加热以移除该包覆材或提供紫外线以移除该包覆材。