[发明专利]排液头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及排液头及其制造方法，更具体地说，涉及能够通过向 记录介质上排出墨水来进行记录的喷墨记录头及其制造方法。

背景技术

作为排液头的一个应用例，已知有喷墨记录头，所述喷墨记录头 通过利用能量向记录介质(一般为纸)上排出作为液滴的墨水来进行 记录。

在美国专利U.S.Patent No.7070912中，揭示了一种这样的排液头 的制造方法的例子。

在美国专利U.S.Patent No.7070912所揭示的制造方法中，将用于 液体流路的壁设置在基片上，所述基片具有用于产生排出液体用的能 量的能量产生元件，在流路内和流路的壁上，配置有机树脂填充物， 并且，通过对填充物和流路壁的顶面抛光，将所述顶面平坦化。之后， 涂敷感光树脂层，并且在所述感光树脂层中设置液体排出口。

有机树脂填充物的抛光，可以采用化学机械抛光(下面，称之为 CMP)用的装置来进行，该抛光主要利用机械操作来进行，在较小的 程度上通过化学操作来进行。

但是，在有的情况下，通过抛光不能获得的平坦的基片表面。例 如，由于流路壁和填充物的硬度相互不同，所以，它们的抛光速度也 相互不同，在硅基片表面上的有机树脂膜厚度的均匀性不够。例如， 在通过从作为硅基片的盘状晶片上切割小的芯片来制造排液头的情况 下，不能满足小晶片单元的作为硅基片的圆盘状晶片的外周部，不设 有流路壁构件。从而，晶片的外周部被首先抛光，并且，存在着这样 的可能性，即，可能会由外周部获得小芯片，流路壁的高度将不会十 分均匀。由于设于其上的感光树脂的平坦性不足，所以，所形成的排 出口与能量产生元件之间的距离不均匀，这会影响到排出特性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种简单并精度良好的 排液头的制造方法，在所述排液头中，排出口与能量产生元件之间的 距离是均匀。

根据本发明的一个方面，提供一种排液头的制造方法，所述排液 头包括：用于产生排出液体的能量的多个能量产生元件、设有液体排 出口的排出口构件、以及与液体排出口连通的流路，所述制造方法包 括：准备基片，所述基片具有头区域和周缘区域，在所述头区域中， 多个独立的单元相互邻接地配置，每个单元由排列成列并对应于一个 排液头的多个能量产生元件构成，所述周缘区域位于所述头区域的外 侧，并且，在该周缘区域中，一定数目的能量产生元件被排列成列以 围着所述头区域，所述数目小于在所述独立单元中的能量产生元件的 数目；在基片的头区域和周缘区域上设置固体层；由所述固体层，在 头区域形成对应于所述独立单元的流路的多个侧壁，并且在周缘区域 形成围着所述多个侧壁设置的外壁构件；在将要成为流路的部分设置 树脂层，以便覆盖所述流路的侧壁和外壁构件；朝着基片抛光所述树 脂层，以便将所述侧壁和所述外壁构件从树脂层的表面露出；将所述 液体排出口构件设置成覆盖所述树脂层和所述侧壁；通过除去所述树 脂层，形成所述流路；以及，从基片上除去所述周缘区域。

根据本发明，可以简单并且高精度地获得液体排出口与能量产生 元件之间的距离均匀的排液头。

通过参照附图对典型的实施形式的描述，本发明的进一步的特征 将会变得更加清楚。

附图说明

图1A、1B、1C、1D、1E和1F是利用图5中所示的硅基片的外 周部的B-B截面的概略工序剖视图，用于说明排液头的基本制造工 序。

图2A和2B是利用图5中所示的硅基片的外周部的B-B截面的 概略工序剖视图，用于说明排液头的基本制造工序。

图3是表示沿着图4的A-A线的截面的概略剖视图。

图4是排液头的概略透视图。

图5是表示芯片如何布置在基片上的概略图。

具体实施方式

下面根据附图详细描述本发明的优选实施形式。

现将参照附图详细描述根据本发明的典型的排液头的制造方法。

另外，在本实施形式中，利用硅的各向异性蚀刻形成液体供应口。 但是，可以采用干法蚀刻，在这种情况下，不需要牺牲膜。