[发明专利]晶圆级镜头模块及其制造方法、晶圆级摄影机无效

专利信息
申请号: 201010124861.2 申请日: 2010-03-01
公开(公告)号: CN102194835A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 薛全钦 申请(专利权)人: 奇景光电股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 韩宏;夏青
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶圆级 镜头 模块 及其 制造 方法 摄影机
【权利要求书】:

1.一种晶圆级镜头模块,包括:

第一光学层;

间隔层,设置于所述第一光学层上,所述间隔层具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及

第二光学层,设置于所述间隔层上。

2.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块,其中特定薄膜层设置于所述间隔层中的所述孔洞的表面上。

3.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述第一光学层包括透镜载板。

4.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。

5.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。

6.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块,其中所述间隔层中的所述孔洞的表面为粗糙表面。

7.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块,其中所述第一光学层包括透镜载板。

8.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。

9.一种晶圆级摄影机,包括:

影像传感器;

间隔层,设置于所述影像传感器上,所述间隔层具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及

晶圆级镜头模块,设置于所述间隔层上。

10.根据权利要求9所述的晶圆级摄影机,其中特定薄膜层设置于所述间隔层中的所述孔洞的表面上。

11.根据权利要求10所述的晶圆级摄影机,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。

12.根据权利要求9所述的晶圆级摄影机,其中所述间隔层中的所述孔洞的表面为粗糙表面。

13.一种制造晶圆级镜头模块的方法,包括:

提供第一光学层、间隔层以及第二光学层,其中一孔洞穿透所述间隔层以透光;

将所述间隔层设置于所述第一光学层上,以及将所述第二光学层设置于所述间隔层上;以及

将特定薄膜层设置于所述孔洞的表面上。

14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一光学层包括透镜载板。

15.根据权利要求13所述的方法,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。

16.根据权利要求13所述的方法,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。

17.一种制造晶圆级镜头模块的方法,包括:

提供第一光学层、间隔层以及第二光学层;

将所述间隔层设置于所述第一光学层上,以及将所述第二光学层设置于所述间隔层上;以及

使得穿透所述间隔层的孔洞具有粗糙表面。

18.根据权利要求17所述的方法,其中所述第一光学层包括透镜载板。

19.根据权利要求17所述的方法,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。

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