[发明专利]晶圆级镜头模块及其制造方法、晶圆级摄影机无效
申请号: | 201010124861.2 | 申请日: | 2010-03-01 |
公开(公告)号: | CN102194835A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 薛全钦 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 韩宏;夏青 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆级 镜头 模块 及其 制造 方法 摄影机 | ||
1.一种晶圆级镜头模块,包括:
第一光学层;
间隔层,设置于所述第一光学层上,所述间隔层具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及
第二光学层,设置于所述间隔层上。
2.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块,其中特定薄膜层设置于所述间隔层中的所述孔洞的表面上。
3.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述第一光学层包括透镜载板。
4.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。
5.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。
6.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块,其中所述间隔层中的所述孔洞的表面为粗糙表面。
7.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块,其中所述第一光学层包括透镜载板。
8.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。
9.一种晶圆级摄影机,包括:
影像传感器;
间隔层,设置于所述影像传感器上,所述间隔层具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及
晶圆级镜头模块,设置于所述间隔层上。
10.根据权利要求9所述的晶圆级摄影机,其中特定薄膜层设置于所述间隔层中的所述孔洞的表面上。
11.根据权利要求10所述的晶圆级摄影机,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。
12.根据权利要求9所述的晶圆级摄影机,其中所述间隔层中的所述孔洞的表面为粗糙表面。
13.一种制造晶圆级镜头模块的方法,包括:
提供第一光学层、间隔层以及第二光学层,其中一孔洞穿透所述间隔层以透光;
将所述间隔层设置于所述第一光学层上,以及将所述第二光学层设置于所述间隔层上;以及
将特定薄膜层设置于所述孔洞的表面上。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一光学层包括透镜载板。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。
16.根据权利要求13所述的方法,其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。
17.一种制造晶圆级镜头模块的方法,包括:
提供第一光学层、间隔层以及第二光学层;
将所述间隔层设置于所述第一光学层上,以及将所述第二光学层设置于所述间隔层上;以及
使得穿透所述间隔层的孔洞具有粗糙表面。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述第一光学层包括透镜载板。
19.根据权利要求17所述的方法,其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的