[发明专利]邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种邮票孔连接结构、设有该邮票孔连接结构的电路板及其分割方法。

背景技术

目前，在对电路板进行分割前，主板和辅板之间用筋连接，为了便于切割，通常在筋上面会开一些小孔，该孔类似于邮票边缘的那种孔，因此叫邮票孔。如图1所示，传统的邮票孔连接结构是将邮票孔30的中心位置设置在连接筋40的中线，这样一来，分板后主板10的边缘部分不平整，会有电路板残留，不仅影响结装配，还需要额外增加人工来处理多余的残留电路板，大大降低的生产效率，增加了产品的生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于针对现有技术缺陷，提供一种邮票孔连接结构，旨在实现在电路板的主板和辅板分割时，使主板的边缘平整，以改善装配工艺，提高生产效率。

本发明邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。

优选地，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。

优选地，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。

优选地，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。

本发明还提供一种电路板，包括主板和辅板，所述主板和辅板之间设有用于分割两者的邮票孔连接结构，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。

优选地，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。

优选地，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。

优选地，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。

本发明还提供一种电路板的分割方法，用于分割主板和辅板，包括以下步骤：在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔；将辅板从主板中设有所述邮票孔处掰折。

优选地，所述在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤中还包括：

根据电路板的材质设置孔间距和孔的大小；

在所述主板中邮票孔的周边设置禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。

由上可知，本发明邮票孔连接结构中，邮票孔的一半或一半以上设于主板中，在将辅板从主板上分离时，主板的边缘可实现平整，大大改善了后续装配工艺，提高了生产效率，降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是现有技术中邮票孔连接结构的示意图；

图2是本发明的一个实施方式中邮票孔连接结构的示意图；

图3是上述实施方式的一个实施例中邮票孔连接结构的结构示意图；

图4是本发明的另一个实施方式中电路板分割方法的流程图。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图2示出了本发明的一个实施方式中邮票孔连接结构的结构。该邮票孔连接结构位于主板10和辅板20之间，用于分割主板10和辅板20，包括邮票孔30，其中，邮票孔30的一半或一半以上设于主板10中。