[发明专利]邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法无效
| 申请号： | 201010122306.6 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101795531A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 戴跃群;李孟益;胡海林;刘建伟;首召兵;蒋洪波 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 邮票 连接 结构 电路板 分割 方法 | ||
1.一种邮票孔连接结构，位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其特征在于，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
2.根据权利要求1所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
3.根据权利要求1所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的邮票孔连接结构，其特征在于，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
5.一种电路板，包括主板和辅板，所述主板和辅板之间设有用于分割两者的邮票孔连接结构，其特征在于，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0.5～1mm，两两之间的中心距离为1.5～2.5mm。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0.3～0.5mm，两两之间的中心距离为0.7～1.5mm。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板中邮票孔的周边设有禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
9.一种电路板的分割方法，用于分割主板和辅板，其特征在于，包括以下步骤：
在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔；
将辅板从主板中设有所述邮票孔处掰折。
10.如权利要求9所述的电路板的分割方法，其特征在于，所述在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤中包括：
根据电路板的材质设置孔间距和孔的大小；
在所述主板中邮票孔的周边设置禁设区，用于禁止设置铜箔或元件。
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