[发明专利]具有熔丝的集成电路与其系统有效
申请号: | 201010121640.X | 申请日: | 2010-02-20 |
公开(公告)号: | CN101814491A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 吴显扬;郑价言;龚威菖 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/525 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 集成电路 与其 系统 | ||
1.一种集成电路,其特征在于,包含:
一熔丝,位于一衬底上方,其中该熔丝具有一第一端、一第二端和位于该第一端与该第二端间的一中间部分;以及
一第一虚设图案,设置相邻于该熔丝的该中间部分的每一侧,其中该第一虚设图案包含二第一线条,该些第一线条是平行于该熔丝的该中间部分,该些第一线条间具有相邻于该熔丝的该中间部分的一第一空隙,当该熔丝被熔化时,熔融的熔丝材料会迁移至该些第一线条其中至少一者,而该第一空隙能将该些第一线条隔离,以保持电流路径为开路。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包含:
一第二虚设图案,设置相邻于该第一虚设图案的该第一空隙。
3.根据权利要求2所述的集成电路,其特征在于,其中该第二虚设图案包含二第二线条,该些第二线条是平行于该熔丝,该些第二线条间具有相邻于该第一虚设图案的该第一空隙的一第二空隙,当该熔丝被熔化时,熔融的熔丝材料会迁移至该些第二线条的至少一者,而该第二空隙能将该些第二线条隔离,以保持电流路径为开路。
4.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包含:
一第三虚设图案,其中该第三虚设图案连续不断地延伸在该衬底上方。
5.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,其中该熔丝具有位于该第一端与该中间部分间的一第一部分,该第一部分的一宽度由该第一端朝向该中间部分减少。
6.根据权利要求5所述的集成电路,其特征在于,其中每一该些第一线条具一L-形图案,该L-形图案的一角落面向该熔丝的该第一部分。
7.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,其中该熔丝的该中间部分具有一第一部分和二第二部分,该第一部分设置在该些第二部分之间,该第一部分的一宽度小于或大于该些第二部分的其中一个。
8.一种系统,其特征在于,包含:
一处理器;以及
一集成电路连接至该处理器,其中该集成电路包含:
一熔丝,位于一衬底上方,其中该熔丝具有一第一端、一第二端和位于该第一端与该第二端间的一中间部分;以及
一第一虚设图案,设置相邻于该熔丝的该中间部分的每一侧,其中该第一虚设图案包含二第一线条,该些第一线条是平行于该熔丝的该中间部分,该些第一线条间具有相邻于该熔丝的该中间部分的一第一空隙,当该熔丝被熔化时,熔融的熔丝材料会迁移至该些第一线条其中至少一者,而该第一空隙能将该些第一线条隔离,以保持电流路径为开路。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,其中该集成电路还包含:
一第二虚设图案,设置相邻于该第一虚设图案的该第一空隙。
10.根据权利要求9所述的系统,其特征在于,其中该第二虚设图案包含二第二线条,该些第二线条是平行于该熔丝,该些第二线条间具有相邻于该第一虚设图案的该第一空隙的一第二空隙,当该熔丝被熔化时,熔融的熔丝材料会迁移至该些第二线条的至少一者,而该第二空隙能将该些第二线条隔离,以保持电流路径为开路。
11.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,其中该集成电路还包含:
一第三虚设图案,其中该第三虚设图案连续不断地延伸在该衬底上方。
12.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,其中该熔丝具有位于该第一端与该中间部分间的一第一部分,该第一部分的一宽度由该第一端朝向该中间部分减少。
13.根据权利要求12所述的系统,其特征在于,其中每一该些第一线条具一L-形图案,该L-形图案的一角落面向该熔丝的该第一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的