[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括其的照明系统

说明书

技术领域

实施方案涉及一种发光器件、发光器件封装和包括其的照明系统。

背景技术

氮化物半导体由于其高热稳定性和宽带隙能所以在光学器件和高功率 电子器件领域中得到很多关注。特别地，使用氮化物半导体的蓝色发光器 件(LED)、绿色LED和UV LED已经商业化并且广泛使用。

发光二极管现正用作用于显示器、室内和室外照明以及用于车辆的前 照灯的光源。特别地，对于这种LED的适用于背光单元(BLU)的高功 率LED，正在开发很多产品。

边缘型BLU结构用于相对小尺寸的LED BLU，垂直型BLU结构用 于相对大尺寸的LED BLU。

然而，在用于大面积LCD的垂直型BLU结构的情况下，因为需要限 定厚度大于一定厚度的空间来实现颜色混合和均匀发光，所以不可能减小 LED BLU的总厚度至小于一定厚度的厚度。即，在使用磷光体的白光LED 的情况下，应必须均匀的发光。而且，在使用例如RGB LED的情况下， LED BLU应具有大于一定厚度的厚度以通过RGB颜色混合和均匀发光来 实现白色。

为克服这种限制，LED BLU可使用具有特定形状的光学透镜来减小厚 度。在这种情况下，光学透镜可能设计复杂，并应该谨慎考虑发光图案。 因此，设计和制造工艺的限制可能是困难的，并且可产生额外的成本。

而且，虽然在相关技术中提出用于实现沿横向的发光图案的辐射图案 和透镜结构，但是可能难以设计透镜，而且制造成本可能增加。

发明内容

实施方案提供一种具有改善的发光效率的发光器件、发光器件封装以 及包括其的照明系统。

在一个实施方案中，发光器件包括：包括第一导电型半导体层、有源 层和第二导电型半导体层的发光结构；和在所述发光结构的侧表面上的抗 反射区域。

在另一实施方案中，发光器件封装包括：包括在发光结构的侧表面上 的抗反射区域的发光器件；和其中设置有发光器件的封装体。

在另一实施方案中，照明系统包括：包括发光器件封装的发光模块， 所述发光器件封装包括：包括在发光结构的侧表面上的抗反射区域的发光 器件；和其中设置有发光器件的封装体。

在附图和以下的描述中将阐述一个或更多个实施方案的细节。其他特 征由说明书和附图以及由权利要求而变得明显。

附图说明

图1是根据第一实施方案的发光器件的截面图。

图2是说明其中在发光器件中产生的光被各层俘获的程度的视图。

图3是说明对应于期望光的波段需要的抗反射层的透光率曲线的图。

图4a是根据第二实施方案的发光器件的截面图。

图4b～4d是说明制造根据第二实施方案的发光器件的工艺的截面图。

图5是根据第三实施方案的发光器件的截面图。

图6是根据第四实施方案的发光器件的截面图。

图7是根据一个实施方案的发光器件封装的截面图。

图8是根据一个实施方案的照明单元的立体图。

图9是根据一个实施方案的背光单元的立体图。

具体实施方式

以下，将参考附图描述根据一个实施方案的发光器件、发光器件封装 和包括其的照明系统。

在实施方案的描述中，应理解当层(或膜)称为在另一层或衬底“上/ 上方”时，其可直接在另一层上/上方，或者也可存在中间层。此外，应理 解当层称为在另一层“下”时，其可以直接在另一层下，也可存在一个或多 个中间层。另外，也应理解当层称为在两层“之间”时，其可以是在两层之 间仅有的层，或也可存在一个或多个中间层。

(实施方案)

图1是根据第一实施方案的发光器件的截面图。

根据第一实施方案的发光器件(LED)包括：设置在第一衬底100上 的第一导电型半导体层110、有源层120和第二导电型半导体层130。在第 一导电型半导体层110和第二导电型半导体层130上分别设置第一电极115 和第二电极135。而且，LED可具有限定在第一衬底100、第一导电型半 导体层110、有源层120和第二导电型半导体层130的侧表面上的抗反射 区域。

图1说明侧向型LED的垂直截面图。在第一实施方案中，抗反射区域 可为抗反射层170，但是不限于此。