[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括其的照明系统有效
| 申请号： | 201010121605.8 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101814563A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 崔正铉;金在煜;姜正模;金斗显 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明 系统 | ||
1.一种发光器件，包括：
包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构； 和
在所述发光结构的两个侧表面上的抗反射区域，
其中所述抗反射区域包括具有彼此不同的折射率的至少两个层，
其中所述抗反射区域包括：
具有第一折射率的第一折射层，所述第一折射层在所述发光结构 的所述两个侧表面上；
在所述第一折射层上的具有大于所述第一折射率的第二折射率的 第二折射层；和
具有大于所述第二折射率的第三折射率的第三折射层，并且所述 第二折射层设置在所述第三折射层上。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其中在所述抗反射区域中，由所述 各个层的边界反射的波长彼此破坏地干扰。
3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一折射层和所述第二折 射层的厚度为λ/4的奇数倍。
4.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一折射率为1.3～1.5， 所述第二折射率为1.6～1.8。
5.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第三折射层的厚度为λ/2。
6.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第三折射率为2.0～2.5。
7.根据权利要求1所述的发光器件，其中具有彼此不同的折射率的至少两 个层重复堆叠，以形成所述抗反射区域。
8.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述抗反射区域包括：在所述第 一导电型半导体层、所述有源层和所述第二导电型半导体层的侧表面上的 粗糙结构。
9.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述发光器件包括侧向型发光器 件或者垂直型发光器件。
10.一种发光器件封装，包括：
发光器件，其中所述发光器件是根据权利要求1～9中任一项所述的发 光器件；和
其中设置有所述发光器件的封装体。
11.一种照明系统，包括：
包括发光器件封装的发光模块，所述发光器件封装包括发光器件，其 中所述发光器件是根据权利要求1～9中任一项所述的发光器件；和
其中设置有所述发光器件的封装体。
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