[发明专利]发光器件封装和包括其的照明系统

权利要求书

1.一种发光器件封装，其包括：

具有第一沟槽和第二沟槽的封装体；

所述第一沟槽内的金属层；

在所述金属层上的反射层；

在所述反射层上的粘合层；

所述粘合层上方的发光器件；和

在所述第二沟槽中的阴极引线，和

其中所述反射层在所述粘合层的下表面延伸，

其中所述粘合层设置在所述发光器件与所述反射层之间，以及

其中所述反射层包括在所述阴极引线上的所述反射层的第一部分 和在所述粘合层与所述金属层之间设置的所述反射层的第二部分，以及

其中所述反射层的第一部分与所述反射层的第二部分是连续延伸 的。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一沟槽包括恒定 的垂直截面面积。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一沟槽包括矩形 截面。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一沟槽包括比其 水平宽度大的垂直宽度。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述金属层包括矩形棒 形状的垂直截面，其中所述金属层包括与所述发光器件垂直交叠的第一 金属层以及与所述发光器件不垂直交叠的第二金属层。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述封装体包括具有 <110>取向的硅衬底。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述第一沟槽包括设置 在与所述封装体底表面的(111)平面方向平行的方向上的多个沟槽。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件连接至所 述粘合层，其中所述反射层的第二部分设置在所述粘合层与所述金属层 之间。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述封装体还包括腔。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装，其包括：

所述发光器件侧封装体上的至少一个屏障物；和

所述发光器件上方的模制构件。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括

在所述金属层的另一侧上的封装体中的阳极引线，其中所述金属 层、所述阴极引线和所述阳极引线由相同的导电金属层形成。

12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述反射层与所述金属 层直接接触。

13.一种照明系统，其包括：

包括发光器件封装的发光模块，其中所述发光器件封装为权利要求 1至12之一所述的发光器件封装。