[发明专利]用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和使用所述热剥离型压敏粘合片切断加工层压陶瓷片的方法。 

背景技术

最近对电子部件的要求是部件自身的小型化和精密化。例如，在陶瓷电容器中，以所谓“0603”或所谓“0402”为代表，小型化和通过数量远远超过几百以上的层的高度层压而高容量形成已变得显著。特别地，在陶瓷如陶瓷电容器的预烘焙片(生片)的层压领域中，对于小型化和精密化越来越多地需要加工时的精度。 

例如，作为用于生产陶瓷电容器方法的一个实例，提及包括以下步骤的生产方法：(1)在生片上印刷电极的步骤，(2)层压步骤，(3)加压步骤(在加压下的压制步骤)，(4)切断步骤，和(5)烘焙步骤，其中使层压步骤(2)和加压步骤(3)重复预定次数，然后接着切断步骤(4)。 

作为在该步骤中需要的精度，例如，在生片上印刷电极的步骤(1)中可提及电极印刷的精度，在层压步骤(2)中可提及电极位置的精度，在加压步骤(3)中可提及防止电极位置偏移的精度，所述电极位置偏移可由生片通过加压变形使电极位置偏移导致，在切断步骤(4)中可提及通过切断的精度。当在这些步骤中的任何一个步骤中精度下降时，产品变得不良，生产性下降。在它们中，关于在生片上印刷电极的步骤(1)、层压步骤(2)和切断步骤(4)，由于需要机械精度，可以通过改进设备和增大精度 来应对。 

在这些步骤中，特别地在切断步骤(4)中，已广泛普及利用热剥离型压敏粘合片的方法。通过利用热剥离型压敏粘合片，由于在切断步骤(4)期间能够实现牢固固定，并且在切断步骤(4)后通过加热降低压敏粘合力，切断的陶瓷电容器能够容易地从热剥离型压敏粘合片剥离(例如，参见专利文献1至5)。 

专利文献1：JP-UM-B-50-13878 

专利文献2：JP-B-51-24534 

专利文献3：JP-A-56-61468 

专利文献4：JP-A-56-61469 

专利文献5：JP-A-60-252681 

发明内容

然而，最近，在切断加工时，特别在推切(push-cutting)切断加工时，为了改进切断精度的目的，将生片在高温气氛下软化后将该片切断。在该高温气氛下，由于压敏粘合力与室温下的压敏粘合力相比趋于很大程度地降低，因此存在由于所谓“切片飞散(chip fly)”等导致加工产量降低的问题，该问题归因于在常规热剥离型压敏粘合片情况下在切断时不充分的压敏粘合力。此外，在为了防止切片飞散而设计该片以具有高压敏粘合性的情况下，引起加热后芯片剥离性变差的问题。因而，满足加工时切片飞散抑制和加工后热剥离性两者成为待解决的问题。 

考虑到上述问题进行本发明。本发明的目的在于提供用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片以及使用所述热剥离型压敏粘合片切断加工层压陶瓷片的方法，所述热剥离型压敏粘合片不仅在室温下而且在高温气氛下切断加工时均能够显示充 分的压敏粘合性，还能够在剥离时通过加热容易地将片剥离。 

作为为解决上述常规问题深入研究的结果，本发明人已发现，当分别将在热剥离型压敏粘合片中形成热剥离型压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物的凝胶分数调整为特定值，将压敏粘合剂的基础聚合物和粘性树脂的酸值调整至特定值时，不仅在室温下而且在高温气氛下切断加工时均能够显示充分的压敏粘合性，在剥离时也能够通过加热实现容易的剥离。因而，已完成本发明。 

即，本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于热膨胀性压敏粘合剂层中的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。