[发明专利]用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法

权利要求书

1.一种用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用 于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，

所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至 少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘 合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，

其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量%以上的凝胶 分数，和

其中形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础 聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压 敏粘合剂层中的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值，

其中所述粘性树脂为选自以下的至少一种：烃类粘性树脂、 酮类粘性树脂、聚酰胺类粘性树脂、环氧类粘性树脂、弹性体 类粘性树脂、松香类粘性树脂和酚醛类粘性树脂。

2.根据权利要求1所述的热剥离型压敏粘合片，其中形成 所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物为丙烯 酸类聚合物。

3.根据权利要求1所述的热剥离型压敏粘合片，其中形成 所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂进一步包含交联剂。

4.根据权利要求1所述的热剥离型压敏粘合片，其中当将 所述热膨胀性压敏粘合剂层在23℃下粘贴至厚度25μm的聚对 苯二甲酸乙二酯膜后使其在23℃的气氛下放置30分钟时，在 23℃、剥离角度180°、拉伸速率300mm/min下所述热膨胀性压 敏粘合剂层的粘合力为3N/20mm宽度至10N/20mm宽度，和

其中当将所述热膨胀性压敏粘合剂层在23℃下粘贴至厚度 25μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜后使其在80℃的气氛下放置5分 钟时，在80℃、剥离角度180°、拉伸速率300mm/min下所述热 膨胀性压敏粘合剂层的粘合力为1N/20mm宽度至10N/20mm宽 度。

5.一种用于切断加工层压陶瓷片的方法，其包括以下步 骤：

将层压陶瓷片粘贴至根据权利要求1所述的热剥离型压敏 粘合片；和

使所述层压陶瓷片进行切断加工处理。