[发明专利]一种半导体芯片测试座

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片测试座(test socket)，尤其是一种稳定结合接触于测试电路板的导电硅材料部和接触于被测对象半导体芯片的柱塞的半导体芯片测试座。

背景技术

通常，为了检测半导体芯片的正常工作与否，在测试座上安装测试探针装置(probe)接触半导体芯片，并将测试电流接入测试电路板，从而完成对半导体芯片的测试。

在上述半导体芯片测试装置中，旨在减少半导体连接端子(锡球)损伤的就是各向异性导电薄片，其在硅材料等主体上垂直设置金属球(粉末)等形成导电硅材料部，从而通过其将测试电流接入下部的测试电路板，判断半导体芯片的正常工作与否。

上述利用硅橡胶的测试座有，在韩国专利厅申请的专利第10-2004-0101799号、第20-2006-0014917号，及在日本专利厅申请的专利第6-315027号等，而图1为现有利用硅橡胶的半导体芯片测试座概念剖面图。

如图1所示，在硅材料部10，形成有金属球22垂直排列的导电硅材料部20，而在上述硅材料部10的上下部，结合有绝缘胶带40、50。

另外，在上述硅材料部10的下部，一般结合起到支撑架作用的支撑板60。

通过上述结构，电连接作为测试对象的半导体芯片1的锡球2和测试电路板70的接触部，从而通过测试电路板判断半导体芯片的正常工作与否。

尤其是，上述现有测试座，导电硅材料部的上部面经反复的测试过程将受损，从而缩短其寿命，而为了解决上述问题，韩国注册实用新型公报第278989号，专利第10-2004-0105638中，公开一种利用金属板与半导体的锡球接触的技术。

图2为另一种现有利用导电硅材料部的半导体芯片测试座概念剖面图。

如图2所示，本申请人申请的专利第10-2009-001739号，在导电硅材料部20上部结合形成有与半导体芯片的锡球接触的探针突起34的柱塞30，而且利用盖80固定上述柱塞30，旨在解决与半导体芯片的接触过程中导电硅材料部受损的问题。

但是，难以将大量柱塞稳定固定于具有高弹性的硅材料部，很难将柱塞定位于正确的位置，而且在反复测试过程中，柱塞有可能从正确的位置脱离。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种可延长寿命的半导体芯片测试座。

本发明的另一目的在于，提供一种半导体芯片测试座，具有准确结合柱塞且容易制作的结构。

本发明提供一种半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。

另外，上述柱塞，包括：圆筒形主体，贯通形成上述插入孔；探针突起，形成于上述圆筒形主体上部并接触于半导体芯片的锡球；挂接部，突出形成于上述圆筒形主体的外周面。

另外，在上述圆筒形主体下部形成半圆锥形下部突起，设置于在导电硅材料部上部面以半圆锥形凹陷形成的凹陷部。

另外，在上述硅材料部上部面，在上述导电硅材料部之间形成凹陷孔。

本发明一种半导体芯片测试座，通过在导电硅材料部上部结合形成有与半导体芯片的锡球相接处的探针突起的柱塞，防止导电硅材料部的磨损，从而延长测试座寿命。

另外，本发明通过采用在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起的结构，将柱塞结合于正确的位置，因此，测试座的制作较容易。

附图说明

图1为现有利用硅橡胶的半导体芯片测试座概念剖面图；

图2为另一种现有利用导电硅材料部的半导体芯片测试座概念剖面图；

图3为本发明较佳实施例半导体芯片测试座平面图；

图4为图3的A-A′剖面图；

图5为图4的B部分放大图；

图6为本发明较佳实施例半导体芯片测试座结合关系分解示意图；

图7为本发明另一较佳实施例半导体芯片测试座剖面图。

*附图符号*

1：半导体芯片             2：锡球

3：硅胶粘剂               10：硅材料部