[发明专利]一种半导体芯片测试座无效
| 申请号： | 201010119447.2 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102004170A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李彩允 | 申请（专利权）人： | 李诺工业有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;孙丽梅 |
| 地址： | 韩国釜*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片测试座，包括：
支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；
硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；
多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；
多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；
盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；
其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：
上述柱塞，包括：
圆筒形主体，贯通形成上述插入孔；
探针突起，形成于上述圆筒形主体上部并接触于半导体芯片的锡球；
挂接部，突出形成于上述圆筒形主体的外周面。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：在上述圆筒形主体下部形成半圆锥形下部突起，设置于在导电硅材料部上部面以半圆锥形凹陷形成的凹陷部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：在上述硅材料部上部面，在上述导电硅材料部之间形成凹陷孔。
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