[发明专利]低压电解电容器阳极用铝箔及其生产方法

说明书

技术领域

本发明属于冶金技术，属于铝板、带、箔的生产技术范畴，特别涉及低压电解电容器阳极用铝箔的制造。

背景技术

随着电子工业技术的发展，应用领域的扩展，特别是整机的小型化，对其中的低压电容器的静电容量和制造成本提出了新的要求，例如要求其静电容量大，且成本低廉。在满足这方面的需求方面，电容器阳极用铝箔材料起到主导作用。如今，通常采用的半连续铸锭，经过均匀化退火、热轧、冷轧、箔轧的工艺制造高比电容的铝箔已渐成熟，但由于工序多、能耗大、效率低及成品率低，且不能完全满足电解电容器小型化的要求。例如2008年4月16日公开的专利申请200710142166.7《电解电容器电极用铝箔》中所描述的，先进行铝合金溶制制成铸锭，然后用加热炉进行均质化处理和均热化处理，然后进行热轧，另外在冷轧时进行中间退火，最后箔轧成型。在采用类似的热轧工艺时，由于铸锭在铸型中冷却凝固时间长，铸锭中存在较多的粗大枝晶，以及成分偏析，这不但使在热轧之前对铸锭进行均质化处理成为一个必然工序，增加了能耗，而且使组分调制更加困难。

发明内容

本发明目的是通过提供一种专用于生产低压电解电容器阳极用铝箔的材料，并采用铸轧方法来生产，实现了工序少，能耗低，铝损耗少，成材率高的效果，所得铝箔比热轧法具有更高的比电容。

本发明产品在化学组成中在化学组成中，Al纯度≥99.99%，Cu：7-57ppm、Fe：5-55ppm、Si：5-55ppm、Zn：1-40ppm、Mg：0.5-40ppm、Ga：0.5-40ppm、Mn：0.5-12ppm、Ce：0.5-12ppm、B：≤1.5ppm、Ti：≤1.5ppm、Zr：≤1.5ppm、V：≤1.5ppm，以及不可避免的杂质；进一步优选：在化学组成中，Al纯度：≥99.99%、Cu：26-33ppm、Fe：16-25ppm、Si：19-27ppm、Zn：2-8ppm、Mg：15-35ppm、Ga：1-20ppm、Mn：1-10ppm、Ce：1-10ppm、B：≤1.5ppm、Ti：≤1.5ppm、Zr：≤1.5ppm、V：≤1.5ppm，以及不可避免的杂质； 

具有上述组分的低压电解电容器阳极用铝箔，由包括下列步骤的铸轧方法制成：

1） 铝合金熔融液准备：将高纯铝锭熔化，添加和调整合金元素含量，除渣、除气，检测和控制铝合金熔融液的的元素组分，并控制铝合金熔融液中含气量在   0.12毫升/100克铝合金熔融液以下；

2） 将准备的铝合金熔融液进行过滤；

3） 将经过过滤的铝合金熔融液直接输入到铸轧机中，并铸轧成在8 - 9.5毫米之间的一个厚度的铸轧板,并冷却到常温；

4） 将铸轧板冷轧至4.0 - 5.0 毫米之间一个厚度；

5） 在450 - 570℃之间均匀化退火，保温时间18 - 26小时，然后冷却到常温；

6） 将铸轧板冷轧至一个预定厚度，该厚度为进一步箔轧预留18 - 30%的压下  率；通过控制轧制速度，将铸轧板温度控制在75℃以下；

7） 继续箔轧至预定的铝箔厚度；通过控制箔轧速度，将铝箔温度控制在75℃  以下。

本发明的优点是，通过在铝中加入各种相关元素并采用铸轧方法，可直接提供成分均匀和组织结构均匀的冷轧板材，节约了常规热轧方法之前必须的成分均匀化和均热化处理，从而使生产工序缩短，能耗降低，而且提高了成材率，所制得的铝箔不仅能够满足低压电解电容器阳极的性能要求，还能为后续腐蚀加工节约能源。

附图说明

图1 为本发明的铸轧方法的工艺流程示意图。

具体实施方式

    以下结合附图对本发明特征及其相关特征作进一步说明：

以制造厚度为0.12，宽度为10mm的低压电解电容器阳极用铝箔

在化学组成中Al纯度为99.991%，Cu：27ppm、Fe：17ppm、Si：24ppm、Mg：17ppm、Zn：4ppm、Ga：6ppm、Mn：4ppm、Ce：3ppm、B：0.8ppm、Ti：0.6ppm、Zr：0.5ppm、V：0.9ppm。

如图1所示，将高纯铝锭加热融化，添加合金元素，调整元素成分，然后精练、净置、除渣、除气，使铝合金成分在设定的目标成分范围内，铝合金熔融液中的含气量在0.12毫升/100克铝合金熔融液之下，即精练成合格的铝合金熔融液；