[发明专利]电子元件封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装，特别是涉及一种具有多重芯片的电子元件封装体及其制造方法。

背景技术

随着电子或光电产品诸如数字相机、具有影像拍摄功能的手机、条码扫描器(bar code reader)以及监视器需求的增加，半导体技术发展的相当快速，且半导体芯片的尺寸有微缩化(miniaturization)的趋势，而其功能也变得更为复杂。

因此，两个以上的半导体芯片通常为了效能上的需求而置放于同一密封的封装体，以助于操作上的稳定。然而，由于多重的半导体芯片相对于单一半导体芯片芯片而言具有更多的输入/输出(I/O)导电垫，因而增加半导体封装的困难度，使其良率降低。

因此，有必要寻求一种新的封装体结构，其能够解决上述的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明一实施例提供一种电子元件封装体，包括：一种电子元件封装体，包括：一承载基板、至少二半导体芯片、一填充材料层、一保护层及多个导电凸块。承载基板包括一接地区，而半导体芯片设置于承载基板的接地区上，其中每一半导体芯片包括至少一信号垫及电连接至接地区的至少一接地垫。填充材料层形成于承载基板上并覆盖半导体芯片。保护层覆盖填充材料层，而导电凸块设置于保护层上，且电连接至半导体芯片。

本发明另一实施例提供一种电子元件封装体的制造方法，包括：提供至少二半导体芯片在一承载基板上，其中承载基板包括一接地区，且每一半导体芯片包括至少一信号垫及至少一接地垫。将每一半导体芯片的接地垫电连接至接地区。在承载基板上形成一填充材料层，并覆盖半导体芯片。在填充材料层上覆盖一保护层。在保护层上形成多个导电凸块，且电连接至半导体芯片。

附图说明

图1至图6为根据本发明不同实施例的电子元件封装体剖面示意图；

图7A至图7D为根据本发明实施例的电子元件封装体的制造方法剖面示意图；及

图8A至图8D为根据本发明另一实施例的电子元件封装体的制造方法剖面示意图。

主要元件符号说明

10～接地区；20～信号区；100～承载基板；101～介电层；102、102a、102b～金属层；103、103a、103b～导电粘着材料层；103c、103d～非导电粘着材料层；104～填充材料层；104a、104b～开口；106、106a、106b～重布局层；108～保护层；110～导电凸块；201、202～半导体芯片；204～信号垫；206～接地垫；207～绝缘间隙壁；208～导电插塞。

具体实施方式

以下说明本发明实施例的制作与使用。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。在附图或描述中，相似或相同部分的元件使用相同或相似的符号表示。再者，附图中元件的形状或厚度可扩大，以简化或是方便标示。此外，未绘示或描述的元件，可以是具有各种熟习该项技艺者所知的形式。

请参照图1，其为根据本发明实施例的电子元件封装体剖面示意图。在本发明的封装体实施例中，其可应用于各种包含主动元件或被动元件(activeor passive elements)、数字电路或模拟电路等集成电路的电子元件(electroniccomponents)，例如是有关于光电元件(opto electronic devices)、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、微流体系统(micro fluidicsystems)、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理感测器(physicalsensor)。特别是可选择使用晶片级封装制作工艺对影像感测器、发光二极管、太阳能电池、射频元件(RF circuits)、加速计(accelerators)、陀螺仪(gyroscopes)、微制动器(micro actuators)、表面声波元件、压力感测器(pressure sensors)、或喷墨头(ink printer heads)等半导体芯片进行封装。

上述晶片级封装制作工艺主要指在晶片阶段完成封装步骤后，再予以切割成独立的封装体，然而，在一特定实施例中，例如将已分离的半导体芯片重新分布在一承载晶片上，再进行封装制作工艺，也可称之为晶片级封装制作工艺。上述晶片级封装制作工艺也适用于由堆叠(stack)方式安排具有集成电路的多片晶片，以形成多层集成电路(multi-layer integrated circuitdevices)的封装体。