[发明专利]接近型天线和无线通信机

说明书

技术领域

本发明涉及接近型天线和搭载有该接近型天线的无线通信机。

背景技术

近年来，便携电话等小型无线设备的高性能化非常惊人，与非接触 型IC卡（例如，依据NFC（Near Field Communication：近场通信）标准 的IC卡。具体而言为MIFARE（注册商标）或Felica（注册商标）等） 对应的小型无线设备也已经上市。在这种小型无线设备中，搭载有MHz 频带的频率上的非接触通信用天线（以下称作接近型天线）。

作为接近型天线，一般使用在印刷基板上通过蚀刻加工而形成的几 匝螺旋线圈（例如参照专利文献1）。设为几匝是因为在少于几匝的匝数 时不能得到充分的通信特性。另外，还公知有在小型无线设备的壳体内 面卷绕几次金属丝而作为接近型天线的例子，但是存在形状容易变形、 天线特性容易产生波动和通信距离变短的情况等。

转变话题而言，作为谐振器的一种结构，公知有称作交叉指型耦合 的结构。该结构邻近排列一对板状的谐振器，使各个开放端（信号供给 端）和短路端彼此相对，具有以下特征：以谐振器单体的谐振频率为中 心，分离为高低（以下将该分离的状态称作混合谐振模式）。在交叉指型 耦合谐振器中，通过将较低的谐振频率设为工作频率，与在单体中进行 使用的情况相比能够减短各谐振器的长度，并且能够得到良好的平衡特 性。此外，导体损耗也变少。在专利文献2的[0038]段～[0055]段中，详 细说明了以上情况。

专利文献1：日本特开2005-93867号公报

专利文献2：日本特开2007-60618号公报

但是，伴随小型无线设备的高性能化，使用部件件数也日益增大。 在这种状况下，例如，上述接近型天线为纵向40mm、横向30mm、3匝 的布线宽度为4mm时，作为小型无线设备的搭载部件，占用面积极大， 从而缩小了其他部件的设置场所。不仅如此，还具有以下问题：仅仅是 附近（特别是线圈导体的正下方）存在金属制的部件，就能导致接近型 天线的天线特性恶化，接近型天线成为部件布置上的难题。

发明内容

由此，本发明的一个目的在于，提供一种与以往相比能够较宽确保 其他部件的设置场所的接近型天线和搭载有该接近型天线的无线通信 机。

用于达到上述目的的本发明的接近型天线的特征在于，具有：环状 的基板，其由绝缘性材料构成；第1布线图案，其具有一端和另一端， 构成从一端朝向另一端沿所述基板的一个面内的预定方向卷绕而成的1 匝的环形天线；以及第2布线图案，其具有一端和另一端，构成从一端 朝向另一端沿所述基板的另一个面内的预定方向的相反方向卷绕而成的 1匝的环形天线，将所述第1布线图案的一端和另一端以及所述第2布线 图案的一端和另一端配置成，在将所述第1布线图案的另一端和所述第2 布线图案的另一端与接地连接，并且，将所述第1布线图案的一端和所 述第2布线图案的一端与在差动传输方式中使用的一对信号线连接的情 况下，所述第1布线图案和所述第2布线图案交叉指型耦合。根据本发 明，能够用1匝的布线宽度得到螺旋线圈几匝的特性。由此，与以往相 比能够较宽确保其他部件的设置场所。

此外，在上述接近型天线中，也可以是所述基板具有：第1至第3 焊盘电极，它们排成一列形成在所述一个面上；第4至第6焊盘电极， 它们形成在所述另一个面上的、从所述基板的法线方向观察分别与所述 第1至第3焊盘电极重合的位置；第1通孔导体，其连接所述第1焊盘 电极和所述第4焊盘电极；第2通孔导体，其连接所述第2焊盘电极和 所述第5焊盘电极；以及第3通孔导体，其连接所述第3焊盘电极和所 述第6焊盘电极，所述第1焊盘电极与所述第1布线图案的一端连接， 所述第2焊盘电极与所述第1布线图案的另一端连接，所述第5焊盘电 极与所述第2布线图案的另一端连接，所述第6焊盘电极与所述第2布 线图案的一端连接，由此，将所述第1布线图案的一端和另一端以及所 述第2布线图案的一端和另一端配置成，在将所述第1布线图案的另一 端和所述第2布线图案的另一端与接地连接，并且，将所述第1布线图 案的一端和所述第2布线图案的一端与在差动传输方式中使用的一对信 号线连接的情况下，所述第1布线图案和所述第2布线图案交叉指型耦 合。