[发明专利]接近型天线和无线通信机有效

专利信息
申请号: 201010115811.8 申请日: 2010-02-01
公开(公告)号: CN101794933A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 米田贞春;松浦利典;福永达也 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/14;H01Q1/27
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;马建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接近 天线 无线通信
【权利要求书】:

1.一种接近型天线,其特征在于,该接近型天线具有:

环状的基板,其由绝缘性材料构成;

第1布线图案,其具有一端和另一端,构成从一端朝向另一端沿所 述基板的一个面内的预定方向卷绕而成的1匝的环形天线;以及

第2布线图案,其具有一端和另一端,构成从一端朝向另一端沿所 述基板的另一个面内的预定方向的相反方向卷绕而成的1匝的环形天线,

将所述第1布线图案的一端和另一端以及所述第2布线图案的一端 和另一端配置成,在将所述第1布线图案的另一端和所述第2布线图案 的另一端与接地连接,并且,将所述第1布线图案的一端和所述第2布 线图案的一端与在差动传输方式中使用的一对信号线连接的情况下,所 述第1布线图案和所述第2布线图案交叉指型耦合。

2.根据权利要求1所述的接近型天线,其特征在于,

所述基板具有:

第1至第3焊盘电极,它们排成一列形成在所述一个面上;

第4至第6焊盘电极,它们形成在所述另一个面上的、从所述基板 的法线方向观察分别与所述第1至第3焊盘电极重合的位置;

第1通孔导体,其连接所述第1焊盘电极和所述第4焊盘电极;

第2通孔导体,其连接所述第2焊盘电极和所述第5焊盘电极;以 及

第3通孔导体,其连接所述第3焊盘电极和所述第6焊盘电极,

所述第1焊盘电极与所述第1布线图案的一端连接,

所述第2焊盘电极与所述第1布线图案的另一端连接,

所述第5焊盘电极与所述第2布线图案的另一端连接,

所述第6焊盘电极与所述第2布线图案的一端连接,

由此,将所述第1布线图案的一端和另一端以及所述第2布线图案 的一端和另一端配置成,在将所述第1布线图案的另一端和所述第2布 线图案的另一端与接地连接,并且,将所述第1布线图案的一端和所述 第2布线图案的一端与在差动传输方式中使用的一对信号线连接的情况 下,所述第1布线图案和所述第2布线图案交叉指型耦合。

3.一种无线通信机,其特征在于,该无线通信机搭载有权利要求1 或2所述的接近型天线,所述第1布线图案的一端和所述第2布线图案 的一端分别与在差动传输方式中使用的一对信号线中的一方和另一方连 接,所述第1布线图案的另一端和所述第2布线图案的另一端都与接地 连接。

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