[发明专利]制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求韩国专利申请号为No.10-2009-0115370、申请日为2009年11月26日、名称为“一种制作基板用组合物以及用该组合物制作的预浸料坯和基板”的优先权，在此将该申请的全部内容引入作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制作基板用组合物以及用该组合物制作的预浸料坯和基板。

背景技术

随着电器的发展，印制电路板(printed circuit boards)正在变得轻薄和小型化。为了满足这些要求，印制电路板的线路正在变得更加复杂和高密集化。同样地，电学稳定性、热学稳定性和机械稳定性是制造基板的重要因素。在这些因素中，热膨胀系数(CTE)是影响基板制造可靠性的一个特别重要的因素。

此外，随着先进技术的发展，信息和通讯设备使用的频率带正在变得更高。特别地，超高速无线通讯器的频带已经扩大到几万兆赫。

然而，印制电路板中常规使用的绝缘材料环氧树脂却不能应用于高频区域。通常，为了能够在高速高频区域使用，在印制电路板中用作绝缘材料的聚合物材料必须具有低的介电常数。可是，因为使用的绝缘材料环氧树脂具有相对较高的介电常数4或更高，在高频区域通过线路进行的信号传输相互干扰，从而增加了信号的丢失。

为了解决上述问题，具有低介电常数的聚四氟乙烯(PTFE)被用作印制电路板中的绝缘材料。然而，尽管PTFE具有极好的电学性能和对溶剂的耐腐蚀性，但用作印制电路板中的原料还是有问题的，因为PTFE的机械性能差，并且对铜箔的粘结力差。

因此，迫切需要开发出能够满足实现薄且高密集型综合电路模式所要求的热学性能和机械性能、并且具有优良的电学性能的基板材料。

发明内容

因此，解决上述问题的研究一直在进行中。结果发现，通过在热固性液晶(LCT)低聚物的主链上引入氟化合物，可以得到一种用于基板的绝缘材料聚合物，该聚合物具有优异的热学稳定性、电学稳定性和机械稳定性。基于该发现，由此本发明得以完成。

因此，本发明提供一种可用于制作基板的组合物以及用该组合物制作的预浸料坯和基板，该组合物具有优异的热学性能和机械性能。

此外，本发明提供一种可用于制作基板的组合物以及用该组合物制作的预浸料坯和基板，该组合物具有优异的电学性能。

本发明的一个方面是提供一种制作基板用组合物，该组合物含有：由热固性液晶低聚物与氟化合物的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。

在所述热固性液晶低聚物中，所述可溶性结构单元含有C4-C30的芳基胺(aryl-amine)基团或C4-C30的芳基酰胺(aryl-amide)基团。

所述可溶性结构单元可以包括下述化学式1所示的化合物：

化学式1

其中，Ar是C4-C30的芳基基团；并且X¹和Y¹彼此独立地选自由COO、O、CONR″、NR″′和CO所组成的组，其中R″和R″′彼此独立地选自由氢原子、C1-C20的烷基基团和C6-C30的芳基基团所组成的组，并且X¹和Y¹中的一个或多个可以是CONR″或NR″′。

所述可溶性结构单元可以包括下述化学式2所示化合物中的一个或多个结构单元：

化学式2

其中，Ar是C4-C30的芳基基团。

这里，Ar可以是选自下述化学式3所示化合物的芳基基团或其取代物：

化学式3

其中，以所述结构单元的总量为基准，所述可溶性结构单元的含量可以为大于5摩尔％至小于或等于60摩尔％。

此外，所述热固性液晶低聚物的主链上还可以含有下述化学式4所示的结构单元：

化学式4

其中，Ar是C4-C30的芳基基团；并且X²和Y²彼此独立地选自由COO、O、CONR″、NR″′和CO所组成的组，其中R″和R″′彼此独立地选自由氢原子、C1-C20的烷基基团和C6-C30的芳基基团所组成的组。

上述化学式4所示的结构单元可以包括选自下述化学式5所示化合物的一个或多个结构单元：

化学式5

其中，Ar是C4-C30的芳基基团。