[发明专利]制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板有效

专利信息
申请号: 201010114224.7 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN102079815A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 尹今姬;吴濬禄;李根墉 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08G69/48 分类号: C08G69/48;C08G69/44;H05K1/03
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 制作 基板用 组合 预浸料坯
【权利要求书】:

1.一种制作基板用组合物,该组合物含有:

由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物,其中,所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链的两端中的一个或多个具有热固性基团,所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。

2.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,所述可溶性结构单元含有C4-C30的芳基胺基团或C4-C30的芳基酰胺基团。

3.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,所述可溶性结构单元包括下述化学式1所示的化合物:

化学式1

其中,Ar是C4-C30的芳基基团;并且X1和Y1彼此独立地选自由COO、O、CONR″、NR″′和CO所组成的组,其中R″和R″′彼此独立地选自由氢原子、C1-C20的烷基基团和C6-C30的芳基基团所组成的组,并且X1和Y1中的一个或多个是CONR″或NR″′。

4.根据权利要求3所述的制作基板用组合物,其中,所述可溶性结构单元包括选自下述化学式2所示化合物的一个或多个结构单元:

化学式2

其中,Ar是C4-C30的芳基基团。

5.根据权利要求4所述的制作基板用组合物,其中,所述Ar是选自下述化学式3所示化合物的芳基基团或其取代物:

化学式3

6.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,以结构单元的总量为基准,所述可溶性结构单元的含量为大于5摩尔%且小于等于60摩尔%。

7.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,所述热固性液晶低聚物的主链上还含有下述化学式4所示的结构单元:

化学式4

其中,Ar是C4-C30的芳基基团;并且X2和Y2彼此独立地选自由COO、O、CONR″、NR″′和CO所组成的组,其中R″和R″′彼此独立地选自由氢原子、C1-C20的烷基基团和C6-C30的芳基基团所组成的组。

8.根据权利要求7所述的制作基板用组合物,其中,上述化学式4所示的结构单元包括选自下述化学式5所示化合物的一个或多个结构单元:

化学式5

其中,Ar是C4-C30的芳基基团。

9.根据权利要求8所述的制作基板用组合物,其中,Ar选自下述化学式3所示的化合物:

化学式3

10.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,所述热固性基团是能够发生热交联反应的基团。

11.根据权利要求1所述的制作基板用组合物,其中,所述热固性基团选自由顺丁烯二酰亚胺、靛酚酰亚胺、苯邻二甲酰亚胺、乙炔、炔丙基醚、苯并环丁烯、氰酸盐、以及它们的取代物或衍生物所组成的组。

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