[发明专利]抗高温整流芯片无效
| 申请号： | 201010114160.0 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101794740A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 石尚同;林照煌;董志强 | 申请（专利权）人： | 海湾电子(山东)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人： | 张振忠 |
| 地址： | 250104 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高温 整流 芯片 | ||
1.抗高温整流芯片，它包括整流基材，整流基材的顶端面上附着上金属层(2)，整流基材的底端面上附着下金属层(3)，其特征在于：整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜(4)，玻璃钝化层(5)附着在半绝缘多晶硅膜(4)上，绝缘膜(6)分别附着在玻璃钝化层(5)及半绝缘多晶硅膜(4)上。
2.根据权利要求1所述的抗高温整流芯片，其特征在于：整流基材由上部呈矩形的凸块(1a)和下部呈矩形板状的平台(1b)组成，凸块(1a)设置在平台(1b)的居中位置上，凸块(1a)的四周表面由上到下呈弧形状，上金属层(2)的周边与凸块(1a)顶端面的周边之间有第一间距(1aa)，凸块(1a)的底部周边与平台(1b)的顶端面周边之间有第二间距(1bb)；
半绝缘多晶硅膜(4)的上下部分别有内折弯部分(4a)和外折弯部分(4b)，半绝缘多晶硅膜(4)附着在凸块(1a)的四周表面上，内折弯部分(4a)附着在凸块(1a)顶端面的第一间距(1aa)上，并与上金属层(2)相对应粘接，外折弯部分(4b)附着在平台(1b)顶端面的第二间距(1bb)上；
玻璃钝化层(5)附着在半绝缘多晶硅膜(4)上，玻璃钝化层(5)的上端附着在内折弯部分(4a)上，玻璃钝化层(5)的上端与内折弯部分(4a)的内周边之间有第三间距(4aa)；玻璃钝化层(5)的下端附着在外折弯部分(4b)上，玻璃钝化层(5)的下端与外折弯部分(4b)的外周边之间有第四间距(4bb)；
绝缘膜(6)附着在玻璃钝化层(5)上，绝缘膜(6)的首端(6a)附着在内折弯部分(4a)的第三间距(4aa)上，绝缘膜(6)的末端(6b)附着在外折弯部分(4b)的第四间距(4bb)上。
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